ГОСТ 20406-75
Группа Э00
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Термины и определения
Printed boards. Terms and definitions
МКС 01.040.31
31.180
Дата введения 1976-01-01
Постановлением Государственного комитета стандартов Совета Министров СССР от 6 января 1975 г. N 15 дата введения установлена 01.01.76
ИЗДАНИЕ с Изменением N 1, утвержденным в январе 1978 г. (ИУС 3-79).
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий печатных плат.
Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения в документации всех видов, учебниках, учебных пособиях, технической и справочной литературе. Приведенные определения можно, при необходимости, изменять по форме изложения, не допуская нарушения границ понятий.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Применение терминов - синонимов стандартизованного термина запрещается. Недопустимые к применению термины-синонимы приведены в стандарте в качестве справочных и обозначены "Ндп".
Для отдельных стандартизованных терминов в стандарте приведены в качестве справочных их краткие формы, которые разрешается применять в случаях, исключающих возможность их различного толкования.
В стандарте в качестве справочных приведены иностранные эквиваленты на английском (Е) и французском (F) языках.
В стандарте имеются два приложения, содержащих термины и определения, связанные с изготовлением печатных плат, и чертежи.
В стандарте приведены алфавитные указатели содержащихся в нем терминов на русском языке и их иностранных эквивалентов.
Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткая форма - светлым, а недопустимые синонимы - курсивом.
Стандарт соответствует СТ СЭВ 785-77 в части стандартизованных терминов и определений.
Термин | Определение |
1. Печатная плата | Материал основания, вырезанный по размеру, содержащий необходимые отверстия и, по меньшей мере, один проводящий рисунок |
Ндп. Плата печатного монтажа Печатная схема | |
Е. Printed board | |
F. Carte | |
2. Рисунок печатной платы Е. Pattern F. Impression | Конфигурация проводникового и (или) диэлектрического материалов на печатной плате. Примечание. Рисунок означает также соответствующую конфигурацию на заготовке, инструментах и чертежах и т.д. |
3. Проводящий рисунок | Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом |
Е. Conductive pattern | |
F. Impression conductrice | |
4. Непроводящий рисунок | Рисунок печатной платы, образованный диэлектрическим материалом |
Е. Non-conductive pattern | |
F. Impression non conductrice | |
5. Основание печатной платы | Элемент конструкции печатной платы, на поверхности или в объеме которого выполняется проводящий рисунок |
Основание | |
Е. Substrate | |
F. Substrate | |
6. Материал основания печатной платы | Материал, на котором выполняется рисунок печатной платы |
Материал основания | |
Е. Base material | |
F. Epaisseur du support isolant | |
7. Заготовка печатной платы | Материал основания печатной платы определенного размера, который подвергается обработке на всех производственных операциях |
Заготовка | |
Е. Panel | |
F. Flan | |
8. Односторонняя печатная плата | Печатная плата, имеющая одно основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок |
Односторонняя плата | |
Ндп. Односторонний печатный монтаж | |
Е. Single-sided printed board | |
F. Simple face carte | |
9. Двусторонняя печатная плата | Печатная плата, имеющая одно основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения |
Двусторонняя плата | |
Ндп. Двусторонний печатный монтаж | |
Е. Double-sider printed board | |
F. Double face carte | |
10. Многослойная печатная плата (МПП) | Печатная плата, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух и более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения |
Ндп. Многослойный печатный монтаж | |
Е. Multilayer printed board | |
F. Carte multicouche | |
11. Гибкая печатная плата | Печатная плата, имеющая гибкое основание |
Гибкая плата | |
Е. Flexible printed board | |
F. Carte souple | |
12. Печатный узел Е. Printed board assembly F. Carte | Печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами и с выполненными всеми процессами обработки. Примечание. К процессам обработки относится пайка, покрытие и т.д. |
13. Объединительная печатная плата | Печатная плата, предназначенная для электрического соединения двух или более печатных узлов |
Объединительная плата | |
Ндп. Соединительная печатная плата | |
Е. Mother board | |
F. Carte | |
14. Печатный проводник | Одна проводящая полоска или площадка в проводящем рисунке |
Е. Conductor | |
F. Conducteur | |
15. Печатный монтаж Е. Printed wiring | Способ монтажа, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено с помощью печатных проводников |
F. | |
16. Печатный элемент Е. Printed component | Элемент, изготовленный с применением печати. Примечание. Под элементом понимается индуктивность, резистор, конденсатор и т.д. |
F. Composant | |
17. Печатная схема Е. Printed circuit | Схема, полученная путем печати и включающая печатные элементы, проводящий рисунок или их комбинацию, образованные в предварительной конструкции или подсоединенные к поверхности общего основания |
F. Circuit | |
18. Сторона монтажа печатной платы | Сторона печатной платы, на которой устанавливается большинство навесных элементов |
Сторона монтажа | |
Е. Component side | |
F. composant | |
19. Сторона пайки печатной платы | Сторона печатной платы, с которой производится пайка выводов большинства навесных элементов |
Сторона пайки | |
Е. Solder side | |
F. soudure | |
20. Проводящий слой печатной платы | Проводящий рисунок, лежащий в одной плоскости |
Слой | |
Е. Conductive layer | |
F. Couche conductrice | |
21. Расслоение печатной платы | Полное или частичное отделение слоев слоистого материала основания или различных слоев многослойной печатной платы |
Расслоение | |
Е. Delamination | |
F. interlaminaire | |
22. Отслоение проводящего рисунка | Полное или частичное отделение проводящего рисунка от материала основания |
Отслоение | |
Е. Delamination | |
F. interlaminaire | |
23. Межслойное соединение Е. Interlayer connection | Участок проводникового материала, входящий в рисунок печатной платы, предназначенный для электрического соединения проводящих рисунков на разных слоях или сторонах печатной платы |
F. Connection entre couches | |
24. Перемычка печатной платы Перемычка | Отрезок проводникового материала, не входящий в рисунок печатной платы и обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка на одной стороне печатной платы |
Е. Jumper | |
F. Fil de liaison | |
25. Ширина печатного проводника Е. Conductor width F. Largeur du conducteur | Поперечный размер печатного проводника в любой его точке, видимый в плане. Примечание. Неровности края проводника, точечные отверстия и царапины во внимание не принимаются |
26. Подтравливание печатного проводника | Канавка или выемка у одного края проводника, вызванная процессом травления (см. справочное приложение 2, черт.1) |
Е. Undercut | |
F. Gravure sous-jacente | |
27. Разрастание печатного проводника | Увеличение ширины проводника на печатной плате по отношению к его ширине на фотошаблоне или на рисунке, образованном резистивным покрытием (см. справочное приложение 2, черт.2 и 3) |
Е. Outgrowth | |
F. Excroissauge | |
28. Нависание печатного проводника | Сумма разрастания и подтравливания печатного проводника (см. справочное приложение 2, черт.4) |
Е. Overhang | |
F. Surplomb | |
29. Расстояние между проводниками печатной платы | Расстояние между краями соседних проводников на одном слое печатной платы |
Расстояние между проводниками | |
Ндп. Зазор | |
Е. Conductor spacing | |
F. Distance entre conducteurs | |
30. Свободное место печатной платы | Участок печатной платы, где элементы проводящего рисунка и расстояния между ними могут быть выполнены номинальной величины |
Свободное место | |
Е. Vacant space | |
F. Vacant place | |
31. Узкое место печатной платы | Участок печатной платы, где элементы проводящего рисунка и расстояния между ними могут быть выполнены только с минимально допустимыми значениями |
Узкое место | |
Е. Bottle neck | |
F. Secteur difficile | |
32. Утопленный печатный проводник | Печатный проводник, внешняя поверхность которого находится в одной плоскости с материалом основания печатной платы |
Е. Flush conductor | |
F. Conducteur affleurant | |
33. Технологический печатный проводник | Печатный проводник, соединяющий разобщенные участки проводящего рисунка печатной платы, разрываемой и (или) удаляемой после электрохимического осаждения |
Е. Technological conductor | |
F. Conducteur technologique | |
34. Контактная площадка печатной платы | Часть проводящего рисунка, используемая для соединения или подсоединения элементов радиоэлектронной аппаратуры |
Контактная площадка | |
Е. Land | |
F. Pastille | |
35. Гарантийный поясок контактной площадки | Минимально допустимая ширина контактной площадки отверстия печатной платы в узком месте (см. справочное приложение 2, черт.5 и 6) |
Гарантийный поясок | |
Е. Guarantee belt | |
F. Ceinture garantie | |
36. Печатный контакт | Участок проводящего рисунка, служащий в качестве одной части контактной системы |
Е. Printed contact | |
F. Contact | |
37. Концевые печатные контакты | Ряд печатных контактов на краю печатной платы, предназначенных для сопряжения с гребенчатым соединителем |
Е. Edge board contacts | |
F. Contact de carte | |
38. Металлизированное отверстие печатной платы | Отверстие в печатной плате с осажденным на стенках проводниковым материалом |
Металлизированное отверстие | |
Е. Plated-through hole | |
F. Trou | |
39. Монтажное отверстие печатной платы | Отверстие, используемое для соединения выводов навесных элементов с печатной платой, а также для любого электрического подсоединения к проводящему рисунку |
Монтажное отверстие | |
Е. Component hole | |
F. Trou de connexion | |
40. Крепежное отверстие печатной платы | Отверстие, используемое для механического крепления печатной платы на шасси или для механического крепления элементов к печатной плате |
Крепежное отверстие | |
Е. Mounting hole | |
F. Trou de montage | |
41. Монтажные окна многослойной печатной платы Монтажные окна | Отверстия, находящиеся на одной оси в последовательных слоях многослойной печатной платы, открывающие доступ к поверхности контактной площадки на нижележащих слоях для монтажа навесных элементов (см. справочное приложение 2, черт.7) |
Ндп. Колодцы | |
Е. Access holes | |
F. Trous | |
42. Фиксирующее отверстие печатной платы | Отверстие в печатной плате, предназначенное для точного расположения ее в процессе обработки |
Фиксирующее отверстие | |
Е. Location hole | |
F. Trou de positionnement | |
43. Ориентирующий паз печатной платы | Паз на краю печатной платы, используемый для правильной установки и ориентации ее. |
Ориентирующий паз | Примечание. Ориентирующий паз может быть и на заготовке печатной платы |
Е. Polarizing slot | |
F. Encoche de positionnement | |
44. Толщина печатной платы Толщина платы Е. Board thickness | Толщина материала основания печатной платы, включая проводящий рисунок или рисунки. Примечание. Дополнительное осаждение металла не входит в толщину платы |
F. Epaisseur de la carte | |
45. Суммарная толщина печатной платы | Толщина печатной платы и дополнительное химическое или гальваническое покрытия, которые являются составной частью печатной платы |
Суммарная толщина платы | |
Е. Total board thickness | |
F. Epaisseur totale de la carte | |
46. Тест-купон Е. Test coupon | Часть заготовки печатной платы, служащая для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями |
F. Echantillon pour essai | |
47. Оригинал рисунка печатной платы | Изображение рисунка печатной платы, выполненное с необходимой точностью в заданном масштабе |
Оригинал | |
Ндп. Фотооригинал | |
Е. Artwork master | |
F. Dessin | |
48. Фотошаблон рисунка печатной платы | Инструмент, используемый для копирования имеющегося на нем изображения с помощью света |
Фотошаблон | |
Е. Master | |
F. Master | |
49. Координатная сетка чертежа печатной платы | Сетка, определяющая положение элементов рисунка печатной платы в прямоугольной или полярной системе координат |
Координатная сетка | |
E.Grid | |
F. Grille | |
50. Групповой фотошаблон | Фотошаблон рисунка печатной платы, на котором выполнено не менее двух рисунков печатной платы в масштабе 1:1 |
Е. Multiple master | |
F. Multiple master | |
51. Изгиб печатной платы | Деформация, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением основания печатной платы |
Изгиб | |
E. Bow | |
F. Courbure | |
52. Скручивание печатной платы | Деформация, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы |
Скручивание | |
Е. Twist | |
F. Vrillage | |
53. Маркировка печатной платы Маркировка | Совокупность знаков и символов на печатной плате. Примечание. К символам относятся буквы, цифры и т.д. |
Е. Legend | |
F. Marquage | |
54. Толщина основания печатной платы | Толщина материала основания печатной платы без проводящей фольги или осажденного металла |
(Измененная редакция, Изм. N 1).
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА РУССКОМ ЯЗЫКЕ
Заготовка | 7 |
Заготовка печатной платы | 7 |
Зазор | 29 |
Изгиб | 51 |
Изгиб печатной платы | 51 |
Колодцы | 41 |
Контакт печатный | 36 |
Контакты печатные концевые | 37 |
Маркировка | 53 |
Маркировка печатной платы | 53 |
Материал основания | 6 |
Материал основания печатной платы | 6 |
Место печатной платы свободное | 30 |
Место печатной платы узкое | 31 |
Место свободное | 30 |
Место узкое | 31 |
Монтаж печатный | 15 |
Монтаж печатный двусторонний | 9 |
Монтаж печатный многослойный | 10 |
Монтаж печатный односторонний | 8 |
МПП | 10 |
Нависание печатного проводника | 28 |
Окна многослойной печатной платы монтажные | 41 |
Окна монтажные | 41 |
Оригинал | 47 |
Оригинал рисунка печатной платы | 47 |
Основание | 5 |
Основание печатной платы | 5 |
Отверстие крепежное | 40 |
Отверстие металлизированное | 38 |
Отверстие монтажное | 39 |
Отверстие печатной платы крепежное | 40 |
Отверстие печатной платы металлизированное | 38 |
Отверстие печатной платы монтажное | 39 |
Отверстие печатной платы фиксирующее | 42 |
Отверстие фиксирующее | 42 |
Отслоение | 22 |
Отслоение проводящего рисунка | 22 |
Паз ориентирующий | 43 |
Паз печатной платы ориентирующий | 43 |
Перемычка | 24 |
Перемычка печатной платы | 24 |
Плата гибкая | 11 |
Плата двусторонняя | 9 |
Плата объединительная | 13 |
Плата односторонняя | 8 |
Плата печатная | 1 |
Плата печатная гибкая | 11 |
Плата печатная двусторонняя | 9 |
Плата печатная коммутационная | 13 |
Плата печатная многослойная | 1 |
Плата печатного монтажа | 10 |
Плата печатная монтажная | 13 |
Плата печатная объединительная | 13 |
Плата печатная односторонняя | 8 |
Плата печатная соединительная | 13 |
Площадка контактная | 34 |
Площадка печатной платы контактная | 34 |
Подтравливание печатного проводника | 26 |
Поясок гарантийный | 35 |
Поясок контактной площадки гарантийный | 35 |
Проводник печатный | 14 |
Проводник печатный технологический | 33 |
Проводник печатный утопленный | 32 |
Разрастание печатного проводника | 27 |
Расслоение | 21 |
Расслоение печатной платы | 21 |
Расстояние между проводниками | 29 |
Расстояние между проводниками печатной платы | 29 |
Рисунок непроводящий | 4 |
Рисунок печатной платы | 2 |
Рисунок проводящий | 3 |
Сетка координатная | 49 |
Сетка чертежа печатной платы координатная | 49 |
Скручивание | 52 |
Скручивание печатной платы | 52 |
Слой | 20 |
Слой печатной платы проводящий | 20 |
Соединение межслойное | 23 |
Сторона монтажа | 18 |
Сторона монтажа печатной платы | 18 |
Сторона пайки | 19 |
Сторона пайки печатной платы | 19 |
Схема печатная | 17 |
Схема печатная | 1 |
Тест-купон | 46 |
Толщина основания печатной платы | 54 |
Толщина печатной платы | 44 |
Толщина печатной платы суммарная | 45 |
Толщина платы | 44 |
Толщина платы суммарная | 45 |
Узел печатный | 12 |
Фотооригинал | 47 |
Фотошаблон | 48 |
Фотошаблон групповой | 50 |
Фотошаблон рисунка печатной платы | 48 |
Ширина печатного проводника | 25 |
Элемент печатный | 16 |
(Измененная редакция, Изм. N 1).
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА АНГЛИЙСКОМ ЯЗЫКЕ
Access holes | 41 |
Artwork master | 47 |
Base material | 6 |
Board thickness | 44 |
Bottle neck | 31 |
Bow | 51 |
Component hole | 39 |
Component side | 18 |
Conductive layer | 20 |
Conductive pattern | 3 |
Conductor | 14 |
Conductor spacing | 29 |
Conductor width | 25 |
Delamination | 21, 22 |
Double-sider printed board | 9 |
Edge board contacts | 37 |
Flexible printed board | 11 |
Flush conductor | 32 |
Grid | 49 |
Guarantee belt | 35 |
Interlayer connection | 23 |
Jumper | 24 |
Land | 34 |
Legend | 53 |
Location hole | 42 |
Master | 48 |
Mother board | 13 |
Mounting hole | 40 |
Multilayer printed board | 10 |
Multiple master | 50 |
Non-conductive pattern | 4 |
Outgrowth | 27 |
Overhang | 28 |
Panel | 7 |
Pattern | 2 |
Plated-throgh hole | 38 |
Polarizing slot | 43 |
Printed board | 1 |
Printed board assembly | 12 |
Printed circuit | 17 |
Printed component | 16 |
Printed contact | 36 |
Printed wiring | 15 |
Single-sided printed board | 8 |
Solder side | 19 |
Substrate | 5 |
Technological conductor | 33 |
Test coupon | 46 |
Total board thickness | 45 |
Twist | 52 |
Undercut | 26 |
Vacant space | 30 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА ФРАНЦУЗСКОМ ЯЗЫКЕ
15 | |
Carte | 1 |
Carte | 12 |
Carte multicouche | 10 |
Carte souple | 11 |
Carte | 13 |
Ceinture garantie | 35 |
Circuit | 17 |
Composant | 16 |
Conducteur | 14 |
Conducteur affleurant | 32 |
Conducteur technologique | 33 |
Connection entre couches | 23 |
Contact de carte | 37 |
Contact | 36 |
composant | 18 |
soudure | 19 |
Couche conductrice | 20 |
Courbure | 51 |
interlaminaire | 21, 22 |
Dessin | 47 |
Distance entre conducteurs | 29 |
Double face carte | 9 |
Echantillon pour essai | 46 |
Encoche de positionnement | 43 |
Epaisseur de la carte | 44 |
Epaisseur du support isolant | 6 |
Epaisseur totale de la carte | 45 |
Excroissauge | 27 |
Fil de liaison | 24 |
Flan | 7 |
Gravure sous-jacente | 26 |
Grille | 49 |
Impression | 2 |
Impression conductrice | 3 |
Impression non conductrice | 4 |
Largeur du conducteur | 25 |
Marquage | 53 |
Master | 48 |
Multiple master | 50 |
Pastille | 34 |
Secteur difficile | 31 |
Simple face carte | 8 |
Substrate | 5 |
Surplomb | 28 |
Trou de connexion | 39 |
Trou de montage | 40 |
Trou de positionnement | 42 |
Trou | 38 |
Trous | 41 |
Vacant place | 30 |
Vrillage | 52 |
ПРИЛОЖЕНИЕ 1
Справочное
ТЕРМИНЫ И ПОЯСНЕНИЯ ОБЩИХ ПОНЯТИЙ, СВЯЗАННЫХ
С ИЗГОТОВЛЕНИЕМ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Термин | Пояснение |
1. Фольгированный материал | Материал основания печатной платы, имеющий с одной или двух его сторон проводящую фольгу |
2. Смола в стадии "В" | Термореактивная смола в промежуточной стадии реакции полимеризации, при которой она разбухает, когда контактирует с определенными жидкостями и размягчается при нагреве, но не может полностью раствориться или расплавиться |
3. Прокладочная стеклоткань | Листовой материал, пропитанный смолой в стадии "В" |
Стеклоткань | |
4. Склеивающая прокладка | Лист прокладочной стеклоткани или другого материала, обладающий соответствующими адгезийными свойствами и используемый для склеивания отдельных печатных плат при образовании многослойной печатной платы |
Прокладка | |
5. Проводящая фольга | Листовой проводниковый материал, предназначенный для образования проводящего рисунка печатной платы |
Фольга | |
6. Прочность на отрыв | Усилие на единицу площади, перпендикулярное к поверхности печатной платы, необходимое для отделения контактной площадки или участка проводника от материала основания |
7. Прочность на отслаивание | Усилие на единицу ширины, необходимое для отделения фольги или части проводящего рисунка от материала основания |
8. Пора | Сквозное точечное отверстие в проводящем рисунке печатной платы |
9. Включение | Инородная частица в проводящем рисунке (или) в материале основания печатной плате |
10. Смоляное пятно | Натекание смолы из материала основания на поверхность проводящего рисунка |
11. Субтрактивный процесс | Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном удалении участков проводящей фольги |
12. Аддитивный процесс | Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном осаждении проводникового материала на нефольгированный материал основания |
13. Показатель травления | Отношение глубины травления к боковому подтравливанию |
14. Осаждение | Процесс, заключающийся в химическом или электрохимическом нанесении металла на всю или на часть поверхности основания и (или) проводящего рисунка |
15. Травление диэлектрика | Контролируемое химическое растворение материала основания |
16. Резист | Покрытие диэлектрическое или металлическое, используемое в качестве защиты при выполнении последующих операций |
17. Резистивная маска для облуживания | Теплостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе обслуживания |
18. Сеткография | Процесс переноса изображения на основание путем продавливания краски через сетчатый трафарет с помощью ракеля |
19. Размер фотографического уменьшения | Размер на оригинале, до которого уменьшается расстояние между двумя его определенными точками при фотографировании |
20. Совмещение | Степень соответствия расположения рисунков на противоположных сторонах печатной платы или различных слоях |
21. Вмятина | Углубление в проводящем рисунке, не нарушающее его целостности |
(Измененная редакция, Изм. N 1).
ПРИЛОЖЕНИЕ 2
Справочное
1 - ширина проводника по рабочему фотошаблону; 2 - материал основания; 3 - подтравливание;
4 - проводник; 5 - органическое резистивное покрытие
Черт.1
1 - ширина проводника по рабочему фотошаблону; 2 - материал основания; 3 - разрастание;
4 - резистивное покрытие; 5 - осаждение металла; 6 - ширина проводника
Черт.2
1 - ширина проводника по рабочему фотошаблону; 2 - металлическая фольга; 3 - разрастание;
4 - материал основания; 5 - резистивное покрытие; 6 - осаждение металла; 7 - ширина проводника
Черт.3
1 - ширина проводника по рабочему фотошаблону; 2 - материал основания; 3 - разрастание;
4 - нависание; 5 - подтравливание; 6 - проводник; 7 - осаждение металла; 8 - ширина проводника
Черт.4
Черт.5
Черт.6
Черт.7
(Введено дополнительно, Изм. N 1).
Текст документа сверен по:
Электроника. Термины и определения. Часть 2:
Сб. стандартов. - , 2005