allgosts.ru31.200 Интегральные схемы. Микроэлектроника31 ЭЛЕКТРОНИКА

ГОСТ Р 50044-92 Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции

Обозначение:
ГОСТ Р 50044-92
Наименование:
Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции
Статус:
Заменен
Дата введения:
06.30.1993
Дата отмены:
Заменен на:
ГОСТ Р 50044-2009
Код ОКС:
31.200

Текст ГОСТ Р 50044-92 Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции

ГОСТ Р 50044—92 (МЭК 191—6—90)

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКИЙ ФЕДЕРАЦИИ

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ И ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

ТРЕБОВАНИЯ К КОНСТРУКЦИИ

Издание официальное

БЗ 2—94


ГОССТАНДАРТ РОССИИ Москва

УДК 621.3.049.77:006.354

Группа Т50


ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ И ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

ГОСТ P 50044—92 (МЭК 191—6—90)


Требования к конструкции

Integrated microcircuts and semiconductor devices for service mounted technology. Requirements to packages.

ОКП 63 3000

Дата введения 01.07.93

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы (ИС) и полупроводниковые приборы (ПП) (далее — изделия), предназначенные для использования в технологии поверхностного монтажа, и устанавливает требования к их перспективным конструкциям и выбору унифицированных размеров.

Стандарт является обязательным документом при разработке изделий для поверхностного монтажа, обеспечивающих выполнение требований автоматизированной сборки аппаратуры.

Термины, применяемые в настоящем стандарте, их пояснения и буквенные обозначения по ГОСТ 17467, ГОСТ 18472 и приложению 1 настоящего стандарта.

  • 1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К КОНСТРУКЦИИ ИС И ПП

    • 1.1. Изделия должны удовлетворять требованиям автоматизированной сборки аппаратуры без предварительной технологической подготовки (рихтовка, формовка, обрезка выводов и т.п.) и выдерживать технологические воздействия по стандарту на изделия для автоматизированной сборки аппаратуры.

    • 1.2. Изделия должны иметь форму и качество поверхностей, позволяющих проводить захват и удержание изделия вакуумным инструментом.

      Издание официальное


© Издательство стандартов, 1992 © Издательство стандартов, 1994

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Госстандарта России

  • 1.3. При разработке ИС и ПП, размеры которых отсутствуют в ГОСТ 17467 и ГОСТ 18472, необходимо руководствоваться настоящим стандартом. Выбранный типоразмер конструкции в последующем вводится в установленном порядке соответственно в один из указанных выше государственных стандартов.

  • 1.4. Конструктивные исполнения изделий и требования к их габаритным, установочным и присоединительным размерам приведены в разд. 2, 3 и 4.

Предельные значения размеров, приведенные в разд. 2, 3 и 4, определяют интервал, в пределах которого выбирается размер с допуском. Значение поля допуска на габаритные размеры изделия должно быть не хуже 14-го квалитета по ГОСТ 25347. Конкретные значения размеров с допусками указывают в НТД на изделие.

  • 1.5. Шаг выводов выбирается из ряда; 1,27; 1,0; 0,8; 0,65; 0,5; 0,4; 0,3 мм — для ИС; 2,3; 1,9; 1,7; 1,5; 0,95; 0,65 мм — для ПП.

Примечание. Шаг выводов 1,27 мм и кратное ему допускается применять в изделиях, являющихся полными аналогами зарубежных изделий и предназначенных для использования в аппаратуре общепромышленного применения.

  • 1.6. Изделия должны иметь выводы, выполненные по форме и геометрическим параметрам, позволяющим обеспечить гарантированный электрический контакт и крепление корпуса к контактным площадкам печатной платы посредством пайки.

Варианты форм выводов изделий и их геометрические параметры показаны на черт. 1—6.

  • 1.7. Основными геометрическими параметрами выводов являются площадь проекции части выводов, предназначенной для монтажа, и плоскостность их расположения на установочной плоскости печатной платы.

    • 1.7.1. Площадь проекции части вывода на установочную плоскость, характеризующая контактную поверхность вывода, определяется путем проведения условной плоскости параллельно установочной на теоретически выбранном расстоянии Л3. Указанная площадь проекции части вывода определяется значениями Ьр и Lp (черт. 1—6).

Предельные отклонения расположения выводов от их номинального расположения характеризуются позиционными допусками расположения и у.

С учетом возможного отклонения вывода от номинального положения площадь проекции его части, предназначенной для монтажа, определяется произведением bs * /2» где b$ = bpmax + >у и = ^pmax V.

Значения величин Л3, bPt Lp, w, v установлены в разд. 2, 3 и 4 для соответствующего конструктивного исполнения изделий.

Конкретные значения Ьр и Lp и их допуски приводятся в НТД на изделие.

Примечание. Размеры проекций частей выводов, предназначенных для монтажа, не учитывают допусков конструкции печатной платы и точности позицирования автоматизированным оборудованием.

  • 1.7.2, Отклонение от плоскостности расположения концов выводов относительно установочной плоскости характеризуется допуском плоскостности и не должно превышать значения у.

Конкретное значение допуска плоскостности у приводится в НТД на изделие в соответствии с требованиями, установленными в разд. 2, 3 и 4.

  • 1.8. В изделиях должны быть предусмотрены элементы (ключ), однозначно определяющие положение вывода №1.

Для ИС роль ключа могут выполнять скос горизонтального или (и) вертикального ребра корпуса на стороне расположения вывода №1 и маркировочная метка на поверхности корпуса изделия, расположенная полностью или частично в заштрихованной области, указанной на черт. 7—9.


Условная плоскость


Черт. 4


Для ПП роль ключа выполняют форма или расположение выводов относительно установочной плоскости.

  • 1.9. Нанесение размеров на габаритных чертежах микросхем приведены в приложении 2 (табл. 12).

Нанесение размеров на габаритных чертежах диодов приведено в приложении 2 (табл. 13).

Нанесение размеров на габаритных чертежах транзисторов приведено в приложении 2 (табл. 14 и 15).

Черт. 5



  • 2. ТРЕБОВАНИЯ К ГАБАРИТНЫМ, ПРИСОЕДИНИТЕЛЬНЫМ И УСТАНОВОЧНЫМ РАЗМЕРАМ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

2.1. Микросхемы в корпусах с двухрядным расположением выводов, сформованных в

/ — ™нл расположения визуального ключа на верхней плоскости корпуса;

обозначает выступающее поле допуска расположения Черт. 7


Размеры микросхем должны удовлетворять требованиям, приведенным на черт. 7 и в табл. 1 и 2.

Размеры, зависящие от значения е, приведены в табл. 1 и размеры, зависящие от значения ец приведены в табл. 2.

мм

Таблица 1

Обозначение размера

Значение размеров

0

помин.

1.27

1.0

0,8

0,65

0.50

А

не более

0,5 /пл. где /пл * 3, 4. 5. 6, 7

не менее

[0,00 од]

0,15 илн 0,3

0,00

не более

0,15

0

иомии.

0,30

ЬР

не менее

0,25

0.3

0,25

0,20

ОДО

не более

0,50

0,5

0,56

0,40

0.30

/>5

не более

0,63

0.7

0,61

0,53

0.38

С

не менее

0,10

0,10

не более

0,35

0,25

D

не менее

(н/2—1) е + 6ртах+ 0,1+ и»

не более

(п/2 в) или (н/2 + 1) • с

ki

не менее

0,40

Lp

не менее

0,30

0,40

не более

1.4

1,20

/2

не более

1,60

1,40

La

не более

Не регламентируется, определяется расчетным путем

V

не более

0,20

w

не более

0,13

0,2

0,16

ОДЗ

0,08

У

не более

0,20

ОДО

z

не более

0,5 е или е

р

номин.

45е

e

не менее

2е

не более

10е

Примечание. Значение Ai " 0—0,15 мм применяется для крепления изделия к плате клеем.

Значение Ai - 0,1—0,3 мм применяется при использовании других методов крепления изделия к плате.

Таблица 2

Обозначение размера

Значение размеров

1

0

номин.

5,72

7,62

9,53

11,43

13,35

15,20

17,10

Л2

не менее

1,20

1,20

1,80

1,80

2,60

2,60

2,60

не более

1,80

1,80

2,60

2,60

3,40

3,40

3,40

Е

не менее

3,80

5,00

6,30

8,20

10,00

11,80

13,60

не более

4,70

6,20

8,10

10,00

11,50

13,40

15,30

Не

не менее

5,70

7,60

9,50

11,40

13,30

15,20

17,10

не более

7,00

8,90

10,80

12,70

14,60

16,50

18,40

С1

нс менее

0,60

0,60

0,80

0,80

1,20

1,20

1,20

не более

0,85

0,85

1,30

1,30

1,70

1,70

1,70

мм


2.2. Микросхемы в корпусах с 4-сторонним расположением выводов, сформованных в стороны от корпуса (исполнение 2)

Размеры микросхем должны определяться в пределах, приведенных в табл. 3 и на черт. 8.



Проекции частей Выводов, пригодных для монтажа, на установочную плоскость


ключ;


/ — зона расположения визуального ключа на верхней плоскости корпуса; 2 — механический — обозначает выступающее поле допуска расположения

Черт. 8

Таблица 3

мм

Обозначение размера

Значение размеров

В

помин.

1.0

0,8

0,65

0,5

0.4

0,3

А

не более

0,6т + 0,2, где т - 2, 3, 4, 5, 7

0,5 /п, где

гп - 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9,

10

Л1

не менее не более

0,001 Го,оо1

0,15 1и1И 0,30

Г0.001 Г0,25

0.25 ИЛИ 0,50

А2

не менее

1,0 и, где т * 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0; 3,5; 4,0

0

номин.

0,3

0,25

нс менее

0,30

0,25

0,20

0,10

0,05

0.05

не более

0,50

0,45

0,40

0,30

0,22

0,15

bs

не более

Ьртлх + И’

с

не менее

0,10

0,05

не более

0,30

0,20

D, Е квадрат-пый корпус

не менее

/^пом—0,2; /Гном—0,2

номин.

5 £, 6 к, где к - 1, 2, 4

20 + 4/и, где т - 3, 4, 5, 6

не более

■Оном + 0,2; /Гном + 0,2

D прямоугольный корпус

не менее

Оном — 0,2

номин.

1к\ 5-2к, где к - 1, 2, 4

не более

Оном + 0,2

Е прямоугольный корпус

не менее

/Гном — 0,2

номин.

При О и 7Л, Е * 5А, при О ■* 5-2Х.',

Е - 7Л, где к - 1, 2, 4

не более

/Гном + 0,2

ЁЗ

номин.

//D — Lf>

*1

не менее

0,5

Продолжение табл. 3

мм

Обозначение размера

Значение размере»

0

намин.

Не — Lp

//о

не менее

+ 2 Amin»

//Оном—0.2

номин.

Оном + 2Ahom

не более

Dmax + 2 £ max

//Dhom + 0,2

Не

не менее

Amin + 2 Amin

/М'ном- 0,2

номин.

Ahom + 2 £ ном

не более

Amax + 2 £ max

//fllOM + 0,2

Ат

не менее

2.1

0,8

номин.

l»0

не более

2,8

1.2

Lp

не менее

1.0

0,35

номин.

0,65

не более

1.9

0,95

h

не более

Apmax + V

Ql

не более

He регламентируется

V

не более

0»3

w

не более

0,2 0,16 0,13

0,08 0,065 0,05

У

не более

0.2

0,1

ZD

не более

zDmax “ IZJmax — (HD — !)• C + w] *0,5

ZE

не более

zAmax “ (Amax — (HE — 1) • C + w] *0,5

p

номин.

45*

e

не менее

0*

не более

10*

2.3. Микросхемы в корпусах с 4-сторонним расположением выводов, сформованных под корпус (исполнение 5)

Размеры микросхем приведены на черт. 9, в табл. 4 и в ГОСТ 17467 (4501—4520).



Установочная


плоскость

Б



Проекции частей выводов, пригодных для нонтаяа, на. установочную плоскость




I — зона расположения визуального ключа; 2 — вывод N? 1 при прохождении осн симметрии корпуса через вывод; 3 — вывод Ns 1 при прохождении оси симметрии корпуса между вывода ми; 4 — механический ключ; 5 — выступ (наличие выступа не регламентируется)

Таблица 4

Обозначение размера

Значение размеров

Ь5

не более

frpmax + V

/2

не более

Lp + v

V

не более

0,2

W

не более

0.2

V

не более

0.1

fi

номин.

45*

7

яомин.

45*

мм


ТРЕБОВАНИЯ К ГАБАРИТНЫМ, ПРИСОЕДИНИТЕЛЬНЫМ И УСТАНОВОЧНЫМ РАЗМЕРАМ диодов

3,1. Диоды в цилиндрических бсзвыводных корпусах

размеры диодов приведены на черт* 10 и в табл. 5.


Таблица 5

Обозначение размера

Варианты типоразмероо

1

2

3

4

А1

не менее

0.0

КД-34

ПО

ГОСТ 18472

0,0

не более

0.2

0.2

А,

помин.

0.3

0,3

Ьр

не менее

0,2

0.2

нс более

0,4

0.4

bs

не более

0,5

0,5

D

не менее

1.4

2.0

2,4

не более

1.6

2.1

2.6

су

номин.

3.2

3.2

II

не менее

3,3

3,3

не более

3,7

3.7

h

не более

1.3

1.5 | 1,7

мм


3.2. Диоды ленточными

Размеры диодов


в прямоугольн формованными приведены на черт. 11 ом корпусе с выводами и в табл. 6.

с. 14 ГОСТ Р 50044—92

/ — зона расположения визуального ключа

Черт. 11

мм


Таблица 6

Варианты типоразмеров

Обазнзче-

1

2*

3

4

5

6

НИС размера

нс мс-

но-

не

бо-

не

ме-

но-

не бо-

не ме-

но-

не

бо-

не

ме-

но-

не

бо-

не мс-

но-

не

бо-

не

ме-

помин.

не

бо-

нее

WIIII •

лее

нее

мин.

лее

нее

ММ If •

лес

нее

мпп,

лее

нее

лее

нее

лес

Л

1,10

1,35

2,0

2,90

2,0

2,60

2,90

3,50

2,00

2,60

Л1

0,10

—■

0,10

0,10

0,20

0,10

0,20

0,10

0,20

0,10

0,20

h

0,80

1,00

0,85

1,35

1,90

2,70

1,90

2,40

2,80

3,30

1,90

2,40

в

0,2

0,2

0,25

0,25

0,25

0,25

1>Р

0,25

__

0,40

0,50

0,70

1,27

1,50

2,00

2,10

2,00

2,10

2,90

3,00

Ь5

0,40

0,70

1,50

2,10

2,10

3,00

С

0,10

0,20

0,10

0,20

0,15

0,30

0,15

0,30

0,15

0,30

0,15

0,30

D

1,60

—•

1,80

2,55

2,85

4,00

4,60

4,00

4,60

4,00

4,60

6,60

7,10

Di

1,40

1,90

1,65

2,10

1,65

2,10

4,45

4,70

F.

1,15

1,35

1,40

1,70

2,30

2,90

3,30

3,90

3,30

3,90

5,60

6,20

0

2,3

3,3

5,7

5,7

5,7

9,4

Hd

2,30

2,70

3,55

3,85

5,70

6,50

6,00

6,50

6,00

6,50

9,70

10,10

Lp

0,15

0,40

0,25

0,40

0,38

0,75

0,38

0,75

0,38

0,75

0,64

1,00

12

0,60

0,60

1,00

1,00

1,00

1,25

V

0,20

0,20

0,25

0,25

0,25

0,25

Примечание. Размеры, отмеченные знаком *, являются справочными.


ГОСТ 50044—92 С. 15


4. ТРЕБОВАНИЯ К ГАБАРИТНЫМ, ПРИСОЕДИНИТЕЛЬНЫМ II УСТАНОВОЧНЫМ РАЗМЕРАМ ТРАНЗИСТОРОВ

  • 4.1. Транзисторы в корпусах с формованными выводами

  • 4.1.1. Исполнение 1

Размеры транзисторов приведены на черт. 12 и в табл. 7.

Черт. 12

Таблица 7

Обозначение размера

Варианты типораэмероп

I

2*

А

не менее

0,85

не более

1,10

1,10

не менее

0,00

0,10

не более

0,10

0,10

0,20

Л2

не менее

0,80

0.65

не более

0,95

0

НОМИН.

0,20

—-

не менее

0,30

0,38

не более

0,40

0,46

bs

не более

0,60

0.56

с

не менее

0,10

0,09

не более

0,25

0,15

D

не менее

1,80

2,80

не более

2,20

3,00

Е

не менее

1,10

1,20

не более

1,35

1,40

В

номин.

0,65

0,95

И

НОМИН.

1,90

1,80

Не

не менее

2,00

2,10

не более

2,20

2,50

La

не менее

0,40

не более

0,60

L„

не менее

0,15

0,40

не более

0,30

0,60

h

не более

0,50

0,80

Ql

не менее

0,20

0,50

не более

0,65

w

не более

0,20

0,10

V

не более

0,20

0,20

мм


Примечание. Размеры, отмеченные знаком *, (кроме размеров ds, ci, /2» w, v), являются справочными.

4.1.2 Исполнение 2 Размеры транзисторов приведены на черт. 13, в табл.

ГОСТ 18472 (КТ-48).

Черт. 13

Таблица 8

Обозначение размера

Значение рлзмсроп

bs

не более

0,56

не более

0,93

помни.

1,80

не менее

0,40

не более

0,60

12

не более

0,80

V

не более

0,20

w

не более

0,10

У

не более

0,10

мм


4.1.3. Исполнение 3

Размеры транзисторов приведены на черт. 14 и в табл. 9.


Черт. 14

Таблица 9

Обозначение размера

Значение размеров

не менее

ном ин.

не более

А

1,80

0,02

0,12

Л2

1,45

0

0,3

0,60

0,80

bpi

2,90

3,10

bs

0,90

Ьб

3,20

с

0,20

0,35

Л

6,30

6,70

в

2.3

Е

6,3

Е

3,30

3,70

Не

6,70

7,30

Lp

0,90

1,30

11

1,50

V

0,20

W

0,10

У

0,20

Z

1,05

е

10*

  • 4.2.2. Исполнение 2

Размеры транзисторов приведены на черт. 16, в табл. 11 и в ГОСТ 18472 (КТ-49).

Черт. 16

Примечание. Допускается отсутствие среднего вывода.

Таблица 11

Обозначение размера

Значение размеров

0

номин.

0,50

Ъ1

не более

1,20

Ьз

не более

6,80

Не

не менее

15,80

не более

17,00

II

не более

3,5

h

не более

2,9

не более

8,5

W

не более

0,25

У

не более

0,10

мм


ПРИЛОЖЕНИЕ 1

Справочное

ТЕРМИНЫ, ПРИМЕНЯЕМЫЕ В НАСТОЯЩЕМ СТАНДАРТЕ,

ИХ ПОЯСНЕНИЯ И БУКВЕННЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ

  • 1. Термины и определения

    • 1.1. Установочная плоскость — плоскость, на которую свободно опираются выводы корпуса.

    • 1.2. Условная плоскость — плоскость, проведенная параллельно установочной плоскости на расстоянии Лз.

Расстояние Аз является теоретическим, условно выбранным размером, который не характеризует какие-либо конструктивные элементы корпуса. Этот размер выбирается для каждого корпуса так, чтобы длина зоны проекции вывода являлась максимальным приближением к длине вывода, используемой для монтажа, т.е. длина части вывода, которая припаивается к печатной плате.

  • 2. Буквенные обозначения

bp, Ьр1> Ьр2 — ширина проекции рабочей части вывода на установочную плоскость или ширина вывода;

bs. be — ширина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;

е* — шаг между осями выводов;

ei — расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа на установочную плоскость;

ео — расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направлении размера D;

вЕ — расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направлении размера Е\

/а» /з — длина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;

v — позиционный допуск расположения части вывода, пригодной для монтажа в направлении его длины;

w — позиционный допуск расположения части вывода, пригодной для монтажа в направлении его ширины;

т9 тл* к — коэффициенты кратности;

Р*— угол скоса для механического ключа

ПРИЛОЖЕНИЕ 2 Обязательное

Таблица 12

Нанесение размеров па габаритных чертежах микросхем

Буквенное обозначение

размера

Не менее

Нонин.

Не более

Номер примечания

Л

W

+

1

+

+

/12

+

(+1

1

0

4-

+

4-

5

bs

4-

5

с

+

+

D

+

4-

Е

+

4-

0

+

5

Е)

4-

2; 5

ёЗ

+

3; 5

0

4-

3; 5

Но

+

4-

3

Не

+

4-

]

+

4

*1

+

На

I+J

1

+

+

5

11

+

5

Qi

+

+

Продолжение табл. 12

Буквенное обозначение размера

Не менее

Н оми и.

Нс более

Номер примечания

V

+

W

+

У

+

Z

+

3

+

3

+

е-

+

+

У*

+

4

Примечания:

  • 1. Значение размера в скобках определяют расчетным путем.

  • 2. Значение размера приводится только для исполнения 7.

  • 3. Значение размера приводится талька лдя исполнений 2 ц 1

  • 4. Значение размера приводится только для исполнения 3.

  • 5. Значение размера рекомендуется контролировать при помощи калибра.

Таблица 13

Нанесение размеров на габаритных чертежах диодов

Буквенное обозначение размера

Не менее

Номин.

Нс более

Номер примечания

А

—•

+

1

+

+

Л 2

+

+

1

0

+

Ьр

+

+

с

+

+

1

В

+

+

1

Е

+

+

1

е.

+

7/

+

2

//о

+

+

1

Др

+

+

1

12

+

V

+

1

Примечания:

  • 1. Значения размеров приводятся только для исполнения 2.

  • 2. Значение размера приводится только для исполнения 7.

Таблица 14

Нанесение размеров на габаритных чертежах транзисторов

Буквенное обозначение размеров

He менее

Homhh.

He более

Номер при мечания

А

M

+

1

Л1

+

+

Л2

+

+

и

+

Ьр

+

+

bpi

+

+

2

bs

+

Ьб

+

2

с

+

+

D

+

+

Е

+

+

Е

+

0

+

3

0

+

Не

+

+

La

+

4

Lp

+

+

h

+

Ql

+

4

V

+

w

+

У

+

2

ee

+

Примечания:

  • 1. Значение размера в скобках получается расчетным путем.

  • 2. Значения размеров приводятся только для 2-го и J-го исполнений.

  • 3. Значение размера приводится только для исполнения 2.

  • 4. Значения размеров приводятся только для исполнений 1 и 2.

Таблица 15

Нанесение размеров на габаритных чертежах транзисторов в корпусах с теплоотводом

Буквенное обозначение размеров

Не менее

Номин.

Не более

Номер примечания

А

[+J

+

1

3

4-

2

др

+

+

dpi

+

+

bs

4-

2

b's

+

3

Ьб

4-

с

+

+

D

4-

+

Е

+

+

0

+

Не

4-

+

La

[+1

Г. 2

Ее

4-

4-

lp

4-

4-

2

11

+

h

4-

+

2

U2

4-

2

В*

4-

У

4-

2

Z

4-

3

Примечания:

  • 1. Значения размеров в скобках получаются расчетным путем.

  • 2. Значения размеров приводятся только для исполнения 2.

  • 3. Значения размеров приводятся только для исполнения /.

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. РАЗРАБОТЧИКИ:

А.Г. Мурин, Г.П. Крылова, Т.А. Ковалева, А.А. Тюхин

2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением

Госстандарта России от 23.07.92 № 760

3. Стандарт полностью соответствует международному стандарту МЭК 191—6—90

4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕН

ТЫ

Обозначение НТД, на который дана ссылка

Номер пункта


ГОСТ 17467—88

ГОСТ 18472—88

ГОСТ 25347—82


Вводная часть; 1.3; 2.3

Вводная часть; 1.3; 3.1 4.1.2; 4.2.1; 4.2.2

1.4

6. ПЕРЕИЗДАНИЕ. Сентябрь 1994 г.

Редактор Г. С. Шеко Технический редактор О.Н. Власова Корректор В.И. Варенцова

Сдано в набор 19.10.94. Подписано в печать 10.11.94. Усл.печ.л. 1,75. Усл.кр.-отт. 1,9. Уч.изд.л, 1,57. Тираж 411 экз. С1824. Зак. 2216. Ордена "Знак Почета" Издательство стандартов, 107076, г. Москва, Колодезный пер., 14.

Набрано в Издательстве стандартов на ПЭВМ. Калужская типография стандартов, ул. Московская, 256.

мм


Превью ГОСТ Р 50044-92 Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции