ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Дискретные компоненты

ГОСТ IЕС 61188-5-2-2013

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ

Часть 5-2

Общие требования

Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)

Дискретные компоненты

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-2. Attachment (land/joint) considerations. Discrete components

МКС 31.190

Дата введения 2015-03-01

Предисловие

Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2009 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)

За принятие стандарта проголосовали:

4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 года N 1106-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61188-5-2014 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.

5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61188-5-2:2003* Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 5-2. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки). Дискретные компоненты).

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - .

Перевод с английского языка (en).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).

Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ 1.5 (пункт 3.5).

Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.

Степень соответствия - идентичная (IDT).

6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

Введение

ГОСТ IEC 61188-5 "Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)" включает в себя:

часть 5-1. Общие требования*.

_________________

* В настоящее время в официальных источниках информация о принятии данного документа отсутствует. - .

часть 5-2. Дискретные компоненты.

часть 5-3. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон.

часть 5-4. Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам.

часть 5-5. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон.

часть 5-6. Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам.

часть 5-8. Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA, CGA, LGA).

Настоящий стандарт содержит информацию о посадочных местах для монтажа дискретных компонентов, таких как безвыводные резисторы, безвыводные конденсаторы и другие безвыводные компоненты, включая диоды и транзисторы.

Предлагаемые размеры посадочного места основаны на расчете допусков и выступов контактной площадки и запасов области установки (см. IEC 61188-5-1, "Общие требования"). Анализ области установки включает в себя все вопросы, связанные со стандартными производственными требованиями.

Размеры посадочного места, представленные в настоящем стандарте, применимы, главным образом, к процессам оплавления паяльных паст. Для других видов пайки (например, пайка волной, пайка струей припоя, пайка протягиванием) размеры посадочного места могут быть изменены для предотвращения затенений и образования перемычек припоя (например, увеличением размера в направлении движения пайки и/или добавлением ловушки припоя).

В настоящем стандарте представлены размеры посадочного места для трех уровней (уровни 1, 2 и 3) на основании трех уровней припусков площадок и запасов области установки: наибольшего (max), среднего (mdn) и наименьшего (min). Каждому посадочному месту присваивается идентификационный номер, отражающий определенную надежность посадочных мест. Разработчик может также сформировать информацию, чтобы она наилучшим образом соответствовала его задачам.

Настоящий стандарт предполагает, что размеры контактной площадки всегда больше, чем контур контакта компонента. Если у разработчика есть обоснованные причины использовать паяльную маску для предотвращения излишнего смачивания контактной площадки или использовать контактные площадки, размеры которых меньше контактов компонентов, или использовать концепцию, отличающуюся от той, которая изложена в IEC 61188-5-1, то в таком случае настоящий стандарт допускается не применять.

На разработчика возложена ответственность за соответствие посадочного места требованиям процесса поверхностного монтажа (SMD), обеспечивающим его стабильность, включая контроль и надежную работоспособность изделия при эксплуатации в жестких условиях.

Размеры компонентов, приведенные в настоящем стандарте, доступны при их заказе. В настоящем стандарте они приведены только для справки.

1 Область применения

Настоящий стандарт содержит информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа дискретных электронных компонентов.

Основная цель настоящего стандарта - предоставить целесообразные размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, обеспечивающие достаточную область паяного соединения, а также возможность осмотра, тестирования и ремонта этих соединений.

Каждый раздел содержит набор определенных критериев, отражающих информацию о компонентах, их размерах, структуре паяного соединения и размерах посадочных мест.

2 Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).

IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Испытания на воздействие окружающей среды. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости к расплавлению металлизации и воздействию тепла при пайке компонентов поверхностного монтажа (SMD))

IEC 60115-1 Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: General specification (Постоянные резисторы для использования в электронном оборудовании. Часть 1. Общие технические условия)

IEC 60286-3 Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of leadless components on continuous tapes (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 3. Упаковка безвыводных компонентов на непрерывных лентах)

IEC 60286-4 Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electric components encapsulated in packages of form E and G (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 4. Пеналы для электронных компонентов в корпусах форм Е и G)

IEC 60286-5 Packaging of components for automatic handling - Part 5: Matrix trays (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 5. Матричные поддоны)

IEC 60286-6 Packaging of components for automatic handling - Part 6: Bulk case packaging for surface mounting compounds (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 6. Упаковка корпусов поверхностного монтажа россыпью)

IEC 60384-3 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 3: Sectional specification: Fixed Tantalum chip capacitors (Постоянные конденсаторы для использования в электронном оборудовании. Часть 3. Постоянные безвыводные танталовые конденсаторы. Технические условия)

IEC 60384-18 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 18: Sectional specification - Fixed aluminium electrolytic chip capacitors with solid and non-solid electrolyte (Постоянные конденсаторы для использования в электронном оборудовании. Часть 18. Постоянные безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы с твердым и нетвердым электролитом. Технические условия)

IEC 60384-20 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 20: Sectional specification - Fixed metallized polyphenylene sulfide film dielectric chip d.c. capacitors (Постоянные конденсаторы для использования в электронном оборудовании. Часть 20. Конденсаторы безвыводные полифениленсульфидные пленочные для постоянного тока. Технические условия)

IEC 61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements (Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования)

IEC 61605 Fixed inductors for use in electronic and telecommunication equipment - Marking codes (Постоянные дроссели. Маркировочные коды)

3 Упаковка

Упаковка должна соответствовать следующим стандартам IEC:

- IEC 60286-3 (см. рисунок 1);

- IEC 60286-4;

- IEC 60286-5;

- IEC 60286-6.

Рисунок 1 - Упаковка

4 Безвыводные прямоугольные резисторы

4.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных прямоугольных резисторов и посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

4.2 Описание компонента

Существуют разные подходы к определению размеров резисторов. В следующих пунктах рассматриваются наиболее общие примеры.

4.2.1 Основная конструкция

Типовая конструкция представлена на рисунке 2. Резистивный материал нанесен на керамическую подложку и симметрично заканчивается с двух сторон металлическими контактами в форме U. Резистивный материал расположен сверху. Так как в большинстве видов оборудования используют вакуумный захват, важно чтобы поверхность резистора была плоской, в противном случае будет сложно манипулировать в процессе установки резистора.

Рисунок 2 - Конструкция прямоугольного безвыводного резистора

4.2.2 Материалы контакта

Электроды рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

Контакты должны быть симметричны и не должны иметь наростов, выступов, выпуклостей, которые ухудшают симметрию или размерные допуски компонента. Контакты должны перекрывать торцы компонента и выходить на верхнюю и нижнюю плоскости. Покрытие электрода под пайку должно быть отделено от слоя благородного металла диффузионным барьером, расположенным между благородным металлом и самим покрытием. В качестве материала защитного слоя рекомендуется никель или аналогичный металл, обладающий свойствами диффузионного барьера

4.2.3 Маркировка

Корпус резистора, как правило, не маркируют. Если имеется возможность маркировки, должны быть четко указаны номинальное сопротивление резистора и, по возможности, набор параметров в соответствии с IEC 60115-1 (подраздел 2.4).

4.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.

4.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов должны соответствовать IEC 60068-2-58.

4.3 Размеры компонентов

Размеры прямоугольных резисторов представлены на рисунке 3.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 3 - Размеры прямоугольного резистора

4.4 Анализ формы паяного соединения

Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 4. Наименьшие (min), средние (mdn) и наибольшие (max) размеры каждой галтели на носке , пятке и боковых сторонах контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов , погрешность установки компонентов на печатных платах и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы . Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

Примечание - Для резисторов, не имеющих материала по боковой стороне вывода, размер боковой галтели или относится к конусообразной части галтели соединения.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 4 - Выступ паяного соединения

a) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

, ;

, ;

, .

b) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

, ;

, ;

, .

c) Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

, ;

, ;

, .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как корпус не зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т.е., значения, определяющие и , можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:

,

,

, .

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т.д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

4.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для прямоугольных резисторов при пайке оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 5. Эти значения вычисляют на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 4.4. Значение для резистора 1005 принято больше расчетного для предотвращения образования мостика припоя между соседними контактными площадками.

Область установки вычисляют, используя следующие формулы и округления. Значения округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших величин - 0,5.

большее значение из выражения или запас области установки ,

большее значение из выражения или запас области установки .

Размеры в миллиметрах

Рисунок 5 - Размеры посадочного места безвыводного прямоугольного резистора

5 Безвыводной цилиндрический резистор

5.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных цилиндрических резисторов и посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

5.2 Описание компонента

Существует ряд вариантов определения размеров резисторов. В пунктах, представленных ниже, рассматриваются наиболее общие примеры.

5.2.1 Основная конструкция

Типовая конструкция представлена на рисунке 6.

Рисунок 6 - Конструкция безвыводного цилиндрического резистора

5.2.2 Материалы контакта

Электроды рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

Контакты должны быть симметричны и не должны иметь наростов, выступов, выпуклостей и т.д., которые ухудшают симметрию или размерные допуски компонента. Контакты должны быть сплошными по всей длине образующей и закрывать полностью торцы резистора.

5.2.3 Маркировка

Как правило, корпус резистора не маркируют. Если имеется возможность маркировки, должно быть четко указано номинальное сопротивление резистора и, по возможности, набор параметров в соответствии с IEC 60115-1 (подраздел 2.4).

5.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3 или IEC 60286-6.

5.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов должны соответствовать IEC 60068-2-58.

5.3 Размеры компонентов

Размеры безвыводных цилиндрических резисторов представлены на рисунке 7.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 7 - Размеры безвыводного цилиндрического резистора

5.4 Анализ формы паяного соединения

Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 8. Минимальные min, средние mdn и максимальные max размеры каждой галтели на носке , пятке и боковых сторонах контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов , погрешность установки компонентов на печатных платах и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы . Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 8 - Выступ паяного соединения

a) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

, ;

, ;

, .

b) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

, ;

, ;

, .

c) Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

, ;

, ;

, .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не зафиксированы с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т.е., значения, определяющие и , можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:

, ;

, ;

, .

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т.д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

5.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для резисторов безвыводных цилиндрических при пайке оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 9. Эти значения вычисляют на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 5.4.

Область установки вычисляют, используя следующие формулы и округления. Значения округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших величин - 0,5.

большее значение из выражения или запас области установки ,

большее значение из выражения или запас области установки .

Размеры в миллиметрах

Рисунок 9 - Размеры посадочного места безвыводных цилиндрических резисторов

6 Безвыводной многослойный керамический конденсатор

6.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных многослойных керамических конденсаторов и посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

6.2 Описание компонента

Существует ряд вариантов определения размеров безвыводных многослойных керамических конденсаторов. В пунктах, представленных ниже, приведены наиболее общие примеры.

6.2.1 Основная конструкция

Типовая конструкция представлена на рисунке 10.

1 - контакт; 2 - изолятор; 3 - электрод; 4 - длина компонента; 5 - рисунок электрода, выходящего на контакт "А"; 6 - рисунок электрода; 7 - внешнее покрытие; 8 - концевая изоляция; 9 - основной слой; 10 - прокладка (действующий диэлектрический слой); 11 - боковая изоляция; 12 - толщина компонента; 13 - ширина компонента; 14 - длина контакта

Рисунок 10 - Конструкция многослойного керамического безвыводного конденсатора

При производстве многослойных керамических конденсаторов для подложек используют материалы такие, как различные алюминаты и эмалированные стали. Монолитная конструкция этих конденсаторов, как правило, представляет собой твердый керамический блок с внутренними электродами, соединенными по торцам в необходимую схему. Этот прочный блок является устойчивым к жестким внешним условиям и обработке, связанной с производственными процессами.

Электроды образуются путем нанесения на концевые участки резистора состава, содержащего суспензию благородных (драгоценных) металлов и органический растворитель. Последующая сушка и обжиг устраняют органический растворитель и формируют соединение керамического диэлектрика и стеклосодержащего корпуса суспензии на контактах.

6.2.2 Материалы контакта

Контакты рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

Контакты должны быть симметричными и не должны иметь наростов, выступов, выпуклостей и т.д., которые ухудшают симметрию или размерные допуски компонента. Контакты должны накрывать торцы корпуса и выходить на верхнюю и нижнюю его плоскости.

Как правило, электроды состоят из сплава палладия и серебра, серебра и золота. Поверхность припоя, находящегося на поверхности электродов из благородных металлов, должна соприкасаться с защитным слоем, представляющим собой диффузионный барьер. В качестве материала защитного слоя рекомендуется никель или аналогичный металл, обладающий свойствами диффузионного барьера.

6.2.3 Маркировка

Многослойные керамические безвыводные конденсаторы, как правило, не маркируют.

6.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки - согласно IEC 60286-3 или IEC 60286-6.

6.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Компоненты, как правило, паяются после предварительного нагревания при температуре 150 °С в течение 1 мин. Они должны выдерживать погружение не менее 10 с в расплавленный припой при температуре 260 °С.

Рекомендуется проявлять осторожность при использовании серий конденсаторов размером не менее 3225 (1210), устанавливаемых на органических подложках в связи с несоответствием коэффициента теплового расширения (КТР), если процесс обработки предполагает высокие перепады температуры.

6.3 Размеры компонентов

Размеры безвыводных многослойных керамических конденсаторов представлены на рисунке 11.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 11 - Размеры безвыводного многослойного керамического конденсатора

6.4 Анализ формы паяного соединения

Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 12. Наименьшие (min), средние (mdn) и наибольшие (max) размеры каждой галтели на носке , пятке и боковых сторонах контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов , погрешность установки компонентов на печатных платах и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы . Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 12 - Выступ паяного соединения

a) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

, ;

, ;

, .

b) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

, ;

, ;

, .

с) Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

, ;

, ;

, .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т.е., значения, определяющие и , можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:

, ;

, ;

, .

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т.д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

6.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для безвыводных многослойных керамических конденсаторов при пайке оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 13. Эти значения вычисляют на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 6.4.

Область установки вычисляют используя следующие формулы и округления. Значения округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших величин - 0,5.

большее значение из выражения или запас области установки ,

большее значение из выражения или запас области установки .

Размеры в миллиметрах

Рисунок 13 - Размеры посадочного места безвыводного многослойного керамического конденсатора

7 Постоянные безвыводные танталовые конденсаторы

7.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных постоянных танталовых конденсаторов и посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

7.2 Описание компонента

Существует ряд вариантов определения размеров безвыводных танталовых конденсаторов. В пунктах, представленных ниже, рассматриваются наиболее общие типы.

7.2.1 Основная конструкция

Пример типовой конструкции представлен на рисунке 14.

Рисунок 14 - Конструкция постоянного танталового безвыводного конденсатора

7.2.2 Материалы контакта

Контакты рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

Контакты должны накрывать торцы компонента и выходить на торцевую и нижнюю плоскости.

7.2.3 Маркировка

Маркировка должна соответствовать IEC 60384-3.

7.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.

7.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Рекомендуется, чтобы компоненты выдерживали не менее двух циклов стандартной пайки оплавлением при температуре 235 °С. Каждый цикл должен состоять из воздействия температуры, равной 235 °С, в течение 30 с. Компоненты должны выдерживать погружение в расплавленный припой при температуре 260 °С не менее 5 с.

7.3 Размеры компонентов

Размеры постоянных безвыводных танталовых конденсаторов представлены на рисунке 15.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 15 - Размеры постоянного безвыводного танталового конденсатора

7.4 Анализ формы паяного соединения

Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 16. Наименьшие (min), средние (mdn) и наибольшие (max) размеры каждой галтели на носке , пятке и боковых сторонах контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов , погрешность установки компонентов на печатных платах и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы . Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

a) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

, ;

, ;

, .

b) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

, ;

, ;

, .

с) Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

, ;

, ;

, .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т.е. значения, определяющие и , можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:

, ;

, ;

, .

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т.д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 16 - Выступ паяного соединения

7.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для постоянных безвыводных танталовых конденсаторов при пайке оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 17. Эти значения вычисляют на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 7.4.

Область установки вычисляют, используя следующие формулы и округления. Значение округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших величин - 0,5.

большее значение из выражения или запас области установки,

большее значение из выражения или запас области установки.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 17 - Размеры посадочного места постоянного безвыводного танталового конденсатора

8 Безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы (вертикальное исполнение)

8.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (вертикальное исполнение) и посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

8.2 Описание компонента

В следующих подразделах представлены свойства безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (вертикальное исполнение).

8.2.1 Основная конструкция

Типовая конструкция представлена на рисунке 18.

Рисунок 18 - Конструкция безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (вертикальное исполнение)

8.2.2 Материалы контакта

Контакты рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

8.2.3 Маркировка

Маркировка должна соответствовать IEC 60384-18.

8.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.

8.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Требования должны соответствовать испытанию пайкой оплавлением IEC 60068-2-58.

8.3 Размеры компонентов

Размеры безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (вертикальный тип) представлены на рисунке 19.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 19 - Размеры алюминиевого электролитического безвыводного конденсатора (вертикальное исполнение)

8.4 Анализ формы паяного соединения

Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 20. Наименьшие (min), средние (mdn) и нибольшие (max) размеры каждой галтели на носке , пятке и боковых сторонах контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов , погрешность установки компонентов на печатных платах и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы . Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 20 - Выступ паяного соединения

a) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

, ;

, ;

, .

b) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

, ;

, ;

, .

c) Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

, ;

, ;

, .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т.е. значение, определяющие и , можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:

, ;

, ;

, .

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т.д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

8.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (вертикальное исполнение) при пайке оплавлением и пайке расплавленным припоем представлены на рисунке 21. Эти значения вычисляются на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 8.4.

Область установки вычисляют используя следующие формулы и округления. Значения округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших величин - 0,5.

большее значение из выражения или запас области установки,

большее значение из выражения или запас области установки.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 21 - Размеры посадочного места безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (вертикальное исполнение)

9 Безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы (горизонтальное исполнение)

9.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (горизонтальный тип) и их посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

9.2 Описание компонента

В следующих подразделах представлены свойства безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (горизонтальный тип).

9.2.1 Основная конструкция

Типовая конструкция представлена на рисунке 22.

Рисунок 22 - Конструкция безвыводного алюминиевого электролитического конденсатора (горизонтальное исполнение)

9.2.2 Материалы контакта

Контакты должны быть покрыты материалом, соответствующим используемому припою и методу пайки.

9.2.3 Маркировка

Маркировка должна соответствовать IEC 60384-18.

9.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.

9.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Требования должны соответствовать испытанию пайкой оплавлением IEC 60068-2-58.

9.3 Размеры компонентов

Размеры безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (горизонтальное исполнение) представлены на рисунке 23.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 23 - Размеры безвыводного алюминиевого электролитического конденсатора (горизонтальное исполнение)

9.4 Анализ формы паяного соединения

Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 24. Наименьшие (min), средние (mdn) и наибольшие (max) размеры каждой галтели на носке , пятке и боковых сторонах контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов , погрешность установки компонентов на печатных платах и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы . Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 24 - Выступ паяного соединения

a) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

, ;

, ;

, .

b) Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

, ;

, ;

, .

c) Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

, ;

, ;

, .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т.е. значения, определяющие и , можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом

, ;

, ;

, .

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т.д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

9.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (горизонтальное исполнение) при пайках оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 25. Эти значения вычисляются на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 9.4.

Область установки вычисляют используя следующие формулы и округления. Значение округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших - 0,5.

большее значение из выражения или запас области установки,

большее значение из выражения или запас области установки.

Размеры в миллиметрах

Рисунок 25 - Размеры посадочного места безвыводных алюминиевых электролитических конденсаторов (горизонтальное исполнение)

10 Пленочные безвыводные конденсаторы

10.1 Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных конденсаторов на основе полифениленсульфидных диэлектрических пленок для цепей постоянного тока, в дальнейшем называемом МППС безвыводной пленочный конденсатор с анализом допусков и формы паяного соединения.

10.2 Описание компонента

Существует ряд МППС пленочных конденсаторов различных конструкций, размеров, номинальных напряжений и емкостей. В представленных ниже подразделах описываются наиболее общие их типы.

10.2.1 Основная конструкция

Две типовые конструкции представлены на рисунках 26а и 26b. МППС безвыводной пленочный конденсатор производят следующим образом: электроды формируются напылением металла, например алюминия, на диэлектрическую полифениленсульфидную пленку, и соответствующие два электрода располагаются напротив друг друга.

Рисунок 26а - Метод укладки

Рисунок 26b - Метод намотки

Контакты формируют на концах электрода с помощью напыления или металлизации. Снаружи конденсатор допускается опрессовывать эпоксидной смолой, хотя, как правило, применяют другую смолу.

10.2.2 Материалы контакта

Применяемые материалы зависят от принятой технологии изготовления безвыводного конденсатора. Как правило, как основной металл применяют алюминий, никель, медь и ее сплавы. Контакты МППС безвыводного пленочного конденсатора рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

10.2.3 Маркировка

Маркировка должна соответствовать IEC 60384-20.

10.2.4 Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.

10.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Пайку оплавлением выполняют при температуре 235 °С не более 10 с.

10.3 Размеры компонентов

Размеры МППС безвыводных пленочных конденсаторов представлены на рисунках 27а и 27b

Размеры в миллиметрах