ГОСТ IEC 62326-4-2013 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия

Краткое наименование страны по МК (ИСО 3166) 004-97

Код страны по
МК (ИСО 3166) 004-97

Сокращенное наименование национального органа по стандартизации

Беларусь

BY

Госстандарт Республики Беларусь

Киргизия

KG

Кыргызстандарт

Россия

RU

Росстандарт

Код испытания

Характеристика

Общее требование

Специальное требование к уровням качества

Оценка

А

В

С

ФУР (IEC 62326-1)

Образец для испытания (IEC 62326-4-1)

Номер испытания (IEC 61189-3)

Код контроля в ходе производства (IEC 62326-1)

V

Визуальный контроль

V1

Соответствие

Рисунок, маркировка и покрытия материалов при визуальной проверке без увеличения должны соответствовать ЧТУП. Не должно быть видимых дефектов

Как указано

-

-

6,5

Вся печатная плата/
групповая заготовка

3V04

С4

-

Как указано

Как указано

4,0

V2

Внешний вид и качество изготовления

Платы должны быть изготовлены с тщательностью и высоким качеством, с использованием правильных способов производства

GR

-

-

6,5

Вся печатная плата/
групповая заготовка

3V01

С4

-

GR

GR

4,0

V3

Сквозные металлические отверстия в состоянии поставки

При визуальной проверке без увеличения сквозные металлические отверстия должны быть чистыми, без включений, способных создать препятствия при установке компонентов и ухудшить паяемость

GR

-

-

4,0

Вся печатная плата

3V04

С4

-

GR

GR

2,5

При визуальной проверке без увеличения количество отверстий с несплошностью не должно превышать заданный процент общего количества сквозных металлических отверстий

5%

-

-

4,0

С2

-

1%

Нет

2,5

Отверстия с несплошностью

Общая площадь несплошности в отверстии не должна превышать заданный процент от общей площади

5%

-

-

4,0

С2

-

2%

2%

2,5

Максимальный размер раковин не должен превышать заданный процент длины окружности отверстия в горизонтальной плоскости или такой же процент толщины платы в вертикальной плоскости

15%

-

-

4,0

С2

-

10%

5%

2,5

V4

Сквозные металлические отверстия после микрошлифа

Сквозные металлизированные отверстия (уровни В и С) испытывают при кондиционировании в состоянии поставки и после кондиционирования в соответствии с кодом испытания Y4. Раковины не должны совпадать с внутренними или внешними слоями меди.

Примечания

1) Все проверки проводят при 100-кратном увеличении

2) Для дополнения и минимизации этого испытания допускается использовать данные контроля в ходе производства

-

GR

-

1,5

А или В (три отверстия)

3X09

С1

-

-

GR

1,0

V4.1

Загрязнение смолой на поверхности раздела

Загрязнение смолой между краем меди внутреннего слоя и непрерывной металлизацией не должно нарушать целостность электрических цепей или превышать заданный процент толщины меди внутренних слоев на границах раздела (см. рисунок 1)

30%

-

-

2,5

С1

-

15%

-

1,5

-

-

нет

1,0

V4.2

Кольцевые трещины медной металлизации

Не должно быть кольцевых трещин меди, кольцевого отделения меди от стенок сквозного металлизированного отверстия (см. стр.2)

GR

-

-

2,5

С1

-

GR

-

1,5

-

-

GR

1,0

V4.3

Отделение медной металлизации от отверстия

Не должно быть отделений металлизации, превышающих заданный процент длины окружности отверстия (см. рисунок 2)

Примечание - При необходимости, выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01

50%

-

-

2,5

С1

-

40%

-

1,5

-

-

30%

1,0

V4.4

Проколы в фольге

Не должно быть проколов в фольге

GR

-

-

2,5

С1

-

GR

-

1,5

-

-

GR

1,0

V5

Проводники

V5.1

Внешние проводники

Не должно быть трещин и обрывов. Допускаются отклонения, такие как раковины и дефекты краев, при условии, что ширина проводника и площадь контактных площадок не уменьшается выше заданного процента (см. рисунок 3)

Примечания

1) При необходимости, выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.

2) На эффективных площадях контакта отклонений быть не должно.

3) К образцам для испытаний, поставленным с паяемым временным защитным покрытием, указанное требование не относится

30% (размером >10 мм не допускаются)

-

-

4,0

Вся печатная плата

3V02

С3

-

20% (размером >5 мм не допускаются)

10% (размером >3 мм не допускаются)

2,5

V5.1

Внешние проводники

Если указано, проводники покрывают ровным блестящим слоем припоя с разрозненными отклонениями, не превышающими 5%, такими как сквозные проколы, несмачиваемые участки и участки с потерянной смачиваемостью. Отклонения не должны быть сосредоточены в одной области

GR

-

-

-

Вся печатная плата

3V02

С1

-

GR

-

4,0

-

-

GR

2,5

V5.2

Внутренние проводники

Не должно быть трещин и обрывов. Допускаются отклонения, такие как раковины и дефекты краев, при условии, что ширина проводника не уменьшается выше заданного процента (см. рисунок 3).

Примечания

1) При необходимости, выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.

2) Такой контроль следует проводить в процессе производства

30% (размером >10 мм не допускаются)

-

-

4,0

Вся печатная плата

3V02

С3

-

20% (размером >5 мм не допускаются)

10% (размером >3 мм не допускаются)

V6

Частицы между проводниками

V6.1

Внешние проводники

Допускаются остаточные частицы металла при условии, что канал тока утечки не уменьшается выше заданного процента или до размера, меньшего расстояния, необходимого для напряжений цепей в изолированных областях, кроме подтравливания проводника, неровностей краев, пичков и т.д. (см. рисунок 3).

Примечание - При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01

30%

-

-

4,0

Вся печатная плата

3V02

С3

-

30%

20%

2,5

V6.2

Внутренние проводники

Допускаются остаточные частицы металла, при условии, что канал тока утечки не уменьшается выше заданного процента или до размера, меньшего расстояния, необходимого для напряжений цепей в изолированных областях, кроме подтравливания проводника, неровностей краев, пичков и т.д. (см. рисунок 3)

Примечания

1 При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.

2 Контроль проводят в процессе производства

30%

-

-

4,0

Вся печатная плата

3V02

С3

-

20%

10%

2,5

V7

Постоянное полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)

Рисунок полимерного покрытия должен соответствовать ЧТУП и общим требованиям, приведенным ниже. Не должно быть видимых дефектов.

Примечание - При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата/
групповая заготовка

3V01

С4

-

Как указано

Как указано

2,5

Если в ЧТУП указано, что полимерное покрытие используют в качестве изоляции, все детали покрывают полностью.

Как указано

-

-

2,5

С3

-

Как указано

Как указано

4,0

В полимерном покрытии базового материала допускаются отклонения, такие, как сквозные проколы, небольшие участки без покрытия, царапины и т.д.

GR

-

-

4,0

С3

-

GR

GR

2,5

Полимерные покрытия, используемые в качестве защитной паяльной маски, должны покрывать верхнюю поверхность проводника и практически не должны иметь сквозных проколов. Должен быть покрыт, по меньшей мере один или два края смежных проводников

GR

-

-

4,0

-

GR

GR

2,5

Края печатной платы и области вблизи пазов, канавок и т.д. не должны иметь полимерного покрытия (как указано на контрольном чертеже, когда используют готовую плату)

GR

-

-

4,0

С3

-

GR

GR

2,5

Металлические области, прикрепляемые припоем, и металлические области, служащие для электрического контактирования и в качестве знака установочного края, не должны иметь остатков полимерного покрытия

GR

-

-

4,0

3V02

С2

-

GR

GR

2,5

D

Размерный контроль

D1

Размеры печатных плат (внешнего контура)

Размеры, включая толщину, должны соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата (в трех местах)

3D04

С4

-

Как указано

Как указано

2,5

D2

Толщина печатных плат на участке концевых печатных контактов

Общая толщина платы над концевыми печатными контактами должна соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

4,0

Концевые контактные участки печатной платы

3D04

С4

-

Как указано

Как указано

2,5

D3

Отверстия (см. также D8)

D3.1

Диаметр

Диаметры технологических отверстий, крепежных отверстий и монтажных отверстий должны соответствовать ЧТУП.

Примечание - Рекомендуемый диапазон размеров отверстий и допусков приводится в IEC 61188-6

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата (10 отверстий на один размер)

3D04

С2

-

Как указано

Как указано

2,5

D3.2

Толщина металлизации

Толщина металлизации должна соответствовать ЧТУП.

Примечание - Проверки проводят при 400-кратном увеличении

Как указано

-

-

4,0

А или В (три отверстия)

3X09

С1

-

Как указано

Как указано

2,5

D4

Пазы, вырезы и канавки

Размеры пазов, вырезов и канавок должны соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата

3D04

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

D5

Ширина проводника

D5.1

Внешний слой

Ширина должна соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.

Примечания

1 Измеряют совместно с V5.1.

2 Если допуски не заданы, применяют допустимые отклонения от размеров, приведенные в IEC 61188-6

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата

3D01

С2

-

Как указано

Как указано

2,5

D5.2

Внутренний слой

Ширина должна соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.

Примечания

1 Измеряют совместно с V5.2.

2 Если допуски не заданы, применяют допустимые отклонения от размеров, приведенные в IEC 61188-6.

3 Измерение следует проводить в процессе производства

Как указано

-

-

4,0

Вся групповая заготовка

3D01

С2

-

Как указано

Как указано

2,5

D6

Зазор между проводниками

D6.1

Внешний слой

Зазор должен соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.

Примечание - Измеряют совместно с V6.1

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата

3D01

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

D6.2

Внутренний слой

Зазор должен соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.

Примечания

1 Измеряют совместно с V6.2.

2 Измерение следует проводить в процессе производства

Как указано

-

-

4,0

Вся групповая заготовка

3D01

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

D7

Соосность отверстий и проводящего рисунка

Не должно быть прерываний проводящего рисунка и разрывов в отверстиях (обрезаний контактной площадки) на стыке контактной площадки и проводника сверх количества, заданного ниже. Это относится как внутренним, так внешним слоям (см. рисунок 4, 5 и 6)

Вся печатная плата (10 отверстий, отобранных путем случайной выборки на всей площади в целом)

3D01

D7.1

Соосность внешнего проводящего рисунка и сквозных металлизи-
рованных отверстий

Применяют заданные требования

Минимальная ширина W1 кольца внешней контактной площадки на стыке проводника (см. рисунок 4)

На проводящем рисунке и металлизации сквозных отверстий не должно быть дефектов

-

-

4,0

С1

W1
0,03 мм

W1
0,05 мм

2,5

-

Минимальная ширина W1 кольца внешней контактной площадки на других частях

-

Разрыв в отверстии 90° (см. рисунок 6)

W1
0,05 мм (см. рисунок 4)

2,5

D7.2

Соосность внешнего проводящего рисунка и неметал-
лизированных отверстий

Применяют заданные требования

Не должно быть разрывов. Не должно быть уменьшения размера стыка проводника с контактной площадкой

-

-

4,0

С1

-

Не должно быть разрывов.
Не должно быть уменьшения размера стыка проводника с контактной площадкой

Не должно быть разрывов.
Минимальная ширина кольца контактной площадки 0,4 мм

2,5

D7.3

Соосность внутреннего проводящего рисунка и сквозных металлических отверстий

Применяют заданные требования.

Примечания

1 100-кратное увеличение.

2 Допускается использовать любой другой равноценный метод

Минимальная ширина W2 кольца внутренней контактной площадки на стыке проводника (см. рисунок 5)

W2
0,03 мм

-

-

2,5

А или В (Три отверстия) и/или R при проверке целост-
ности электри-
ческих цепей и/или F три контроле в ходе произво-
дства

3X09

С1

-

W2
0,03 мм

-

1,5

-

-

W2
0,05 мм

1,0

Минимальная ширина W2 кольца внутренней контактной площадки на других частях

Разрыв в отверстии 180° (см. рис.6)

-

-

2,5

С1

-

Разрыв в отверстии 90° (см. рис.6)

-

1,5

-

-

W2
0 мм (см. рис.5)

1,0

D7.4

Отверстия без контактных площадок

Рассматриваемое испытание

D8

Точность положения

D8.1

Положение проводящего рисунка и отверстий в сравнении с данными положения

Положения отверстий должны соответствовать конкретным данным, приведенным в ЧТУП.

Примечание - По специальному требованию применяют допустимые отклонения от положения, приведенные в IEC 61188-6

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата (10 отверстий, отобранных путем случайной выборки на всей площади в целом)

3D04

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

D8.2

Позиционный допуск центров отверстий в сравнении с данными положения

Центры отверстий должны быть в пределах допусков, заданных в ЧТУП.

Примечание - По специальному требованию применяют допустимые отклонения от положения, приведенные в IEC 61188-6

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата (10 отверстий, отобранных путем случайной выборки на всей площади в целом)

3D04

С2

-

Как указано

Как указано

2,5

D9

Постоянное полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)

D9.1

Размеры

Размеры рисунка полимерного покрытия должны соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата/
групповая заготовка (в 10 местах)

3D01

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

D9.2

Толщина полимерного покрытия

Толщина должна соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

4,0

Вся печатная плата (в трех местах)

3D04 или

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

Примечание - Толщину измеряют в точке, указанной в ЧТУП при использовании испытания 3X09 с 400-кратным увеличением

Как указано

-

-

4,0

1 раз А или В (на панель)

3X09

С3

-

Как указано

Как указано

2,5

D10

Плоскостность

Изгиб и скручивание не должны превышать заданного значения для печатных плат с диагональю не менее 100 мм

1,5%
диагонали

-

-

4,0

Вся печатная плата/
групповая заготовка

ЗМ04

С3

-

1% диагонали

0,5% диагонали

2,5

S

Испытания состояния поверхности

S1

Финишная отделка металлизации

S1.1

Адгезия металлизации, метод с использованием ленты

После снятия с проводника не должно быть признаков адгезии металлизации к ленте, превышающей допустимое значение, указанное в ЧТУП.

Примечание - Образец N испытывают до оплавления

Как указано

-

-

6,5

N

3X01

С3

-

Как указано

-

4,0

или

-

-

Как указано

2,5

Адгезия металлизации, метод полирования

Не должно быть признаков вздутия и отделения металлизации.

Примечание - Только для финишной отделки контактов

GR

-

-

6,5

Краевая область контакта ПП

3X02

С3

-

GR

-

4,0

-

-

GR

2,5

S1.2

Толщина металлизации (область контакта)

Толщина должна соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

6,5

Краевая область контакта ПП

3Х06

С3

-

Как указано

-

4,0

-

-

Как указано

2,5

S1.3

Толщина металлизации (кроме области контакта)

Толщина должна соответствовать ЧТУП

Как указано

-

-

6,5

N

3Х06

С3

-

Как указано

-

4,0

-

-

Как указано

2,5

S1.4

Пористость покрытия, выдержка в газе

Общее количество пор не должно превышать количество эффективных областей контакта. Максимальное количество пор на контакт должно быть равно двум. Процент областей контакта с двумя порами не должно превышать заданную величину

-

40%

-

4,0

N

3X03

С3

или

-

-

20%

2,5

Пористость, электрогра-
фическое испытание

Общее количество пор не должно превышать количество эффективных областей контакта. Максимальное количество пор на контакт должно быть равно двум. Процент областей контакта с двумя порами не должно превышать заданную величину

-

40%

-

4,0

N

3X04 или 3X05

С3

-

-

20%

2,5

S2

Адгезия постоянного полимерного покрытия, метод с использованием ленты

Потеря адгезии не должна превышать допустимого процента площади области испытания.

Примечание - Применимо только к постоянному полимерному покрытию:

G

3X01

- на голой меди

10%

-

-

6,5

С2

-

5%

-

4,0

-

-

0%

2,5

- на золоте или никеле

25%

-

-

6,5

С2

-

10%

-

4,0

-

-

5%

2,5

- на слоистом материале основания

10%

-

-

6,5

С2

-

5%

-

4,0

-

-

0%

2,5

- на плавящихся металлах (металлизации олово-свинец, расплавленном сплаве олово-свинец и т.д.)

50%

-

-

6,5

С2

-

25%

-

4,0

-

-

10%

2,5

S3

Паяемость

Примечание - При испытании проводящую поверхность платы и внутреннюю часть отверстий тщательно смачивают. При испытании готовых плат, во избежание "эффекта поглощения тепла" проверяют только отверстия, не имеющие соединения с внутренними слоями

S3.1

В случае, когда между потребителем и поставщиком согласовано использование неактивиро-
ванного флюса

Примечания

1 Неактивированный флюс, указанный в IEC 60068-2-20.

2 Как для случая смачивания, так и для случая несмачивания, качество пайки отверстий должно соответствовать отверстиям с пайкой высокого качества, показанным на рисунке 7

М или S

3Х07

В состоянии поставки

Смачивание: образец должен смачиваться в течение 3 с. Если применяется временное защитное покрытие, предназначенное для сохранения смачивания, образец следует смачивать в течение 4 с

-

-

GR

2,5

С1

Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5-6 с и не смачивается

-

-

GR

2,5

С1

После ускоренного старения

Смачивание: образец следует смачивать в течение 4 с

-

-

GR

2,5

С1

Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5-6 с и не смачивается

-

-

GR

2,5

С1

S3.2

В случае, когда между потребителем и поставщиком согласовано использование активиро-
ванного флюса

Примечания

1 Активированный флюс (0,2%), указанный в IEC 60068-2-20.

2 Как для случая смачивания, так и для случая несмачивания качество пайки отверстий должно соответствовать отверстиям с пайкой высокого качества, показанным на рисунке 7

М и S

3Х07

В состоянии поставки и после ускоренного старения

Для плат с паяемым (временным) защитным покрытием и без покрытия:

Смачивание: образец следует смачивать в течение 3 с

GR

-

-

6,5

Общие требования

-

GR

-

4,0

Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5-6 с и не смачивается

GR

-

-

6,5

С1

-

GR

-

4,0

S4

Стойкость к воздействию чистящих веществ и флюса

S4.1

Постоянное полимерное покрытие

Не должно быть признака:

- вздутия и расслоения;

- удаления областей постоянного полимерного покрытия и растворения краски;

- значительного изменения цвета

-

GR

-

4,0

Вся печатная плата

3С06

С4

-

-

GR

2,5

S4.2

Маркировка

Критерий приемки:

a) маркировка не нарушена;

b) качество маркировки снизилось, но маркировка читается.

Критерий отбраковки:

c) маркировка читается с трудом, в некоторых случаях невозможно различить схожие знаки, например R-P-B, E-F, C-G-О;

d) маркировка не читается или удалена.

-

GR

-

4,0

Вся печатная плата

3С04

С4

-

-

GR

2,5

S5

Монтажное поле

Испытание на стадии обсуждения

S6

Чистота

Испытание на стадии обсуждения

E

Электрические испытания

E.1

Электрическая целостность

E1.1

Целостность цепей

Электрическое сопротивление проводников и соединений не должно превосходить заданную в ЧТУП

Как указано

Как указано

Как указано

Все печатные платы

Вся печатная плата

300

С4

Е1.2

Изоляция цепей

Применяют требования, заданные в ЧТУП. При прикладывании 220 В на минимальное время 5 с (испытание в ручном режиме) или двойного номинального напряжения электрическое сопротивление между проводящими рисунками не должно превосходить заданное значение. Минимально допустимый испытательный ток должен быть 1 мА.

Примечание - Если максимальное напряжение не задано, используют напряжение не менее 40 В

Как указано

Как указано

Как указано

Все печатные платы

Вся печатная плата

30

С4

Е2

Испытание током

Испытывают, по меньшей мере, пять отверстий. Металлизация в отверстиях должна выдерживать ток, заданный в IEC 61189-3, без прожогов (расплавления) и без перегрева, вызывающего изменение цвета. Проводники не должны прожигаться (расплавляться) и не должно быть перегрева, вызывающего изменение цвета

-

GR

-

2 в квартал

Н

3Е14 или 3Е15

С5

-

-

GR

2 в месяц

Е3

Испытание напряжением

Не должно быть разрядов с пробоем

-

GR

-

2 в квартал

Н

3Е09

С5

-

-

GR

2 в месяц

Е4

Изменение электрического сопротивления сквозных металлизи-
рованных отверстий

Во время кондиционирования должны выполняться требования.

Примечание - Задают максимально допустимое увеличение электрического сопротивления в процентах во время погружений в ванну с маслом температурой 260 °С

-

Повышение при 10 циклах: <100%

-

2 в квартал

D

3Е08

С5

-

-

Повышение при 30 циклах: <100%

2 в месяц

Е5

Сопротивление изоляции

Примечание - Сопротивление изоляции измеряют перед кондиционированием условий окружающей среды, после кондиционирования условий окружающей среды и при повышенной температуре, как указано в ЧТУП

Е5.1

Измерение при стандартных атмосферных условиях

Предварительное кондиционирование с применением испытания 1Р01. Сопротивление изоляции должно соответствовать заданному значению

Поверхностные слои

-

500 Ом

500 Ом

2 в месяц (уровень В)

Е

3Е03

С5

Внутренние слои

-

500 Ом

500 Ом

2 на партию (уровень С)

Е

3Е04

Между слоями

-

500 Ом

500 Ом

Е

3Е05

Е5.2

Измерение после кондицио-
нирования

Кондиционирование в соответствии с IEC 60068-2-3. Испытание Са: Влажное тепло, установившееся состояние или IEC 60068-2-38. Испытание Z/AD: Составное циклическое испытание температура/
влажность. Сопротивление изоляции должно соответствовать заданному значению.

Примечание - Применимое кондиционирование задают в ЧТУП. Предпочтительное испытание на кондиционирование - испытание Са

-

10 дней

21 день

Поверхностные слои

-

500 Ом

500 Ом

2 в месяц (уровень В)

Е

3Е03

С5

Внутренние слои

-

500 Ом

500 Ом

2 на партию (уровень С)

3Е04

Между слоями

-

500 Ом

500 Ом

3Е05

Е5.3

Измерение при повышенной температуре

Примечание - В ЧТУП указывают температуру и время выдержки в камере. Указывают сопротивление изоляции

Поверхностные слои

-

100 Ом

500 Ом

2 в месяц (уровень В)

Е

ЗЕ03

С5

Внутренние слои

-

100 Ом

500 Ом

2 на партию (уровень С)

Е

ЗЕ04

Между слоями

-

100 Ом

500 Ом

Е

ЗЕ05

Е6

Волновое сопротивление

Рассматриваемое испытание

Р

Физические испытания

Р1

Прочность на отслаивание

Примечание - Только для прессования фольги

Р1.1

Измерение при стандартных атмосферных условиях

Прочность на отслаивание должна быть не менее заданной в ЧТУП

-

-

22Н на 25 мм

4,0

N

ЗМ01

С1

Р1.2

Измерение при повышенной температуре

Рассматриваемое испытание

Р2

Прочность на отрыв сквозных металлизи-
рованных отверстий без контактных площадок

Прочность на отрыв после пяти операций пайки должна быть не менее заданной в ЧТУП.

Примечания

1 Предварительное кондиционирование в течение 2 ч.

2 Применяют испытание на термоудар 3N02 IEC 61189-3 в течение 10 с (В) и 20 с (С).

3 Микрошлиф делают только в том случае, если требуется по ЧТУП

-

16Н

-

4,0

Вся печатная плата/групповая
заготовка (в трех местах)

3М03

С1

-

-

16Н

2,5

Р3

Прочность на вырыв контактных площадок поверхностного монтажа

Рассматриваемое испытание

Р4

Твердость постоянного полимерного покрытия

При использовании карандашной твердости покрытие не должно быть повреждено

2В

F

-

4,0

Вся печатная плата

2

С2

-

-

2Н

2,5

Y

Испытания на конструктивную целостность

Y1

Расслоение, термоудар

Не должно быть видимого вздутия и расслоения.

Примечания

1 Предварительное кондиционирование в течение 2 ч.

2 Применяют испытание на термоудар 3N02

IEC 61189-3 в течение 10 с (В) и 20 с (С).

3 Микрошлиф делают только в том случае, если требуется по ЧТУП

-

GR

-

4,0

S

3X08

С5

-

-

GR

2,5

Y2

Воспламе-
няемость

Используемые материалы должны соответствовать требованиям к степени воспламеняемости, указанным в ЧТУП

Как указано

Как указано

Как указано

6,5

Вся печатная плата

3С01

С5

Y3

Тангенс угла диэлектрических потерь

Рассматриваемое испытание

Y4

Сквозные металлические отверстия после предвари-
тельного кондицио-
нирования

После кондиционирования в соответствии с испытанием 3NC IEC 61189-3 должны быть выполнены требования, указанные в коде испытания V4

-

См. V4

См. V4

См. V4

См. V4

См. V4

С5

В ЧТУП задают дополнительную информацию об испытании.

Испытание 2 IEC 62326-3-3.

Публикация IEC

Метод испытаний

Описание

Текущая публикация IEC

Номер метода испытаний

IEC 61189-1

1Р01

Предварительное кондиционирование в нормальных атмосферных условиях

IEC 62326/9.1.1

18а

IEC 61189-1

1Р02

Предварительное кондиционирование при температуре 125 °С

IEC 62326/9.2.1

18b

IEC 61189-1

1Р03

Ускоренное старение, пар/кислород

IEC 62326/9.4

20а

IEC 61189-2

2С01

Стойкость к воздействию гидроокиси натрия

IEC 61189-2

2С02

Время гелеобразования материалов препрега

IEC 61189-2

2С03

Содержание смолы в материалах препрега по обработанной массе

IEC 61189-2

2С04

Содержание летучих веществ в материалах препрега

IEC 61189-2

2С05

Образование вздутий в результате термоудара

IEC 61249/3.7

IEC 61189-2

2С06

Горючесть, в вертикальном положении

IEC 61249/4.3.4

IEC 61189-2

2С07

Горючесть, в горизонтальном положении

IEC 61249/3.3.4

IEC 61189-2

2С08

Горючесть, гибкий материал

IEC 61249/5.3.4

IEC 61189-2

2С09

Вязкость расплавленного связующего препрега

IEC 61189-2

2С10

Содержание смолы в материалах препрега, определение методом возгонки

IEC 61189-2

2D01

Толщина

IEC 61249/3.14

IEC 61189-2

2Е01

Состояние поверхности при влажных условиях

IEC 60112

IEC 61189-2

2Е02

Электрическая прочность под напряжением сети переменного тока

IEC 60243

IEC 61189-2

2Е03

Поверхностное сопротивление после влажного тепла, установившееся состояние

IEC 61249/2.2

IEC 61189-2

2Е04

Объемное удельное сопротивление после влажного тепла, установившееся состояние

IEC 61249/2.3

IEC 61189-2

2Е05

Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь

IEC 60250

IEC 61189-2

2Е06

Объемное удельное сопротивление и поверхностное удельное сопротивление, три электрода

IЕС 6093/

IEC 61189-2

2Е07

Поверхностное удельное сопротивление и объемное удельное сопротивление при повышенной температуре

IEC 61249/2.9

IEC 61189-2

2Е08

Поверхностная коррозия

IEC 61249/2.4

IEC 61189-2

2E09

Сравнительный показатель трекингоустойчивости

IEC 61249/2.6

IEC 61189-2

2E10

Диэлектрическая проницаемость

IEC 61249/2.7

IEC 61189-2

2E11

Электрическая прочность

IEC 61249/2.8

IEC 61189-2

2E12

Сопротивление фольги

IEC 61249/2.1

IEC 61189-2

2E13

Коррозия края

IEC 61249/2.5

IEC 61189-2

2E14

Дугостойкость

IEC 61189-2

2E15

Пробой диэлектрика

IEC 61189-2

2E16

Контактные сопротивления кнопочной панели печатной схемы

IEC 61189-2

2M01

Изгиб и скручивание

IEC 61249/3.1

IEC 61189-2

2M02

Изгиб и скручивание после травления и нагревания

IEC 61249/3.2

IEC 61189-2

2M03

Фактор термоотверждения по DSC/TMA

IEC 61249/3.3

IEC 61189-2

2M04

Скручивание после нагревания

IEC 61249/3.4

IEC 61189-2

2M05

Прочность на отрыв контактной площадки

IEC 61249/3.5

IEC 61189-2

2M06

Прочность на отслаивание фольги после воздействия паров растворителя

IEC 61249/4.6.3

IEC 61189-2

2M07

Прочность на отслаивание фольги после воздействия растворителя

IEC 61249/6.6.3

IEC 61189-2

2M08

Прочность на изгиб

ISO 178

IEC 61189-2

2M09

Текучесть связующего препрега

IEC 61189-2

2M10

Температура стеклования материалов основания, метод сканирующей калориметрии (DSC)

IEC 61189-2

2M11

Температура стеклования материалов основания, метод термомеханического анализа (ТМА)

IEC 61189-2

2M12

Волнистость поверхности

IEC 61189-2

2M13

Прочность на отслаивание в исходном состоянии

IEC 61249/1.6.3

IEC 61189-2

2M14

Прочность на отслаивание после термоудара

IEC 61249/2.6.3

IEC 61189-2

2M15

Прочность на отслаивание фольги после сухого тепла

IEC 61249/3.6.3

IEC 61189-2

2M16

Прочность на отслаивание фольги после имитации металлизации

IEC 61249/5.6.3

IEC 61189-2

2M17

Прочность на отслаивание при высокой температуре

IEC 61249/7.6.3

IEC 61189-2

2M18

Качество поверхности

IEC 61249/3.9

IEC 61189-2

2M19

Штампуемость

IEC 61249/3.8

IEC 61189-2

2M20

Прочность на изгиб

IEC 61249/4.1

IEC 61189-2

2M21

Усталость от изгиба для гибких ламинатов

IEC 61249/3.12

IEC 61189-2

2M22

Масса фольги после прессования (травления)

IEC 61249/3.12

IEC 61189-2

2M23

Прямоугольность

IEC 61249/3.14

IEC 61189-2

2M24

Коэффициент линейного теплового расширения

IEC 61249/4.5

IEC 61189-2

2M25

Определение времени до расслоения

IEC 61189-2

2M26

Коэффициент прессования препрега

IEC 61189-2

2M27

Текучесть смолы пленок, используемых при изготовлении гибких печатных плат

IEC 61189-2

2N01

Климатические испытания при повышенных давлении и температуре

IEC 61249/4.2

IEC 61189-2

2N02

Водопоглощение

IEC 61249/4.4

IEC 61189-2

2P01

Сухое тепло

IEC 60068-2-2/Ва

IEC 61189-2

2P02

Плавание образца в ванне с припоем

IEC 60068-2-20/T

IEC 61189-2

2X02

Стабильность размеров тонких материалов

IEC 61249/3.1

IEC 61189-3

3C01

Горючесть. Жесткие печатные платы с удаленным металлом

IEC 62326/8.4.1

16a

IEC 61189-3

3C02

Горючесть. Жесткие печатные платы, метод раскаленной проволоки

IEC 62326/8.4.2

16b

IEC 61189-3

3C03

Горючесть. Использование горелки игольчатого типа. Жесткие печатные платы

IEC 62326/8.4.3

16c

IEC 61189-3

3C04

Стойкость к воздействию растворителей и флюсов

IEC 62326/8.5

17a

IEC 61189-3

3C05

Электролитическая коррозия, твердая и тонкая пленка

IEC 60426/все

IEC 61189-3

3C06

Горючесть, испытание раскаленной проволокой жестких печатных плат

IEC 60695-2-1

IEC 61189-3

3C07

Горючесть, испытание тонким пламенем жестких печатных плат

IEC 60695-2-2

IEC 61189-3

3C08

Горение в вертикальном положении

ISO R 1326

IEC 61189-3

3C09

Водопоглощение

ISO Std 62

IEC 61189-3

3C10

Поверхностные органические загрязнения (внутренние)

IEC 61189-3

3C11

Удельное сопротивление растворителя (ионные загрязнители)

IEC 61189-3

3C12

Органические поверхностные загрязнители (инфракрасные)

IEC 61189-3

3D01

Оптический метод

IEC 62326/5.2.2

2a

IEC 61189-3

3D02

Ширина проводника и зазор

IEC 61189-3

3D03

Автоматизированный оптический контроль

IEC 61189-3

3D04

Проверка размеров, общая

IEC 62326/5.2

2

IEC 61189-3

3E01

Короткое замыкание

IEC 62326/6.2.1

4a

IEC 61189-3

3E02

Целостность цепи

IEC 62326/6.2.2

4b

IEC 61189-3

3E03

Сопротивление изоляции на наружных слоях

IEC 62326/6.4.1

6a

IEC 61189-3

3E04

Сопротивление изоляции на внутренних слоях

IEC 62326/6.4.2

6b

IEC 61189-3

3E05

Сопротивление изоляции между слоями

IEC 62326/6.4.3

6c

IEC 61189-3

3E06

Уход частоты

IEC 62326/6.6

8a

IEC 61189-3

3E07

Полное входное сопротивление (импеданс) схемы

IEC 62326/6.7

9a

IEC 61189-3

3E08

Изменение сопротивления сквозных металлизированных отверстий, термоциклирование

IEC 62326/6.1.3

3c

IEC 61189-3

3E09

Электрическая прочность наружных слоев

IEC 62326/6.5.1

7a

IEC 61189-3

3E10

Испытание напряжением между слоями

IEC 62326/6.5.2

7b

IEC 61189-3

3E11

Сопротивление соединений, многослойные печатные платы

IEC 61189-3

3E12

Сопротивление проводников

IEC 62326/6.1.1

3a

IEC 61189-3

3E13

Сопротивление соединений

IEC 62326/6.2.1

3b

IEC 61189-3

3E14

Токовая нагрузка, сквозное металлизированное отверстие

IEC 62326/6.3.1

5a

IEC 61189-3

3E15

Токовая нагрузка, проводники

IEC 62326/6.3.2

5b

IEC 61189-3

3E16

Изменение сопротивления сквозных металлизированных отверстий, термоудар

IEC 62326/6.3.1

3c

IEC 61189-3

3E17

Волновое сопротивление продукта, измеренное с помощью рефлектометрии временного интервала

IEC 61189-3

3M01

Прочность на отслаивание в нормальных атмосферных условиях

IEC 62326/7.1.1

10a

IEC 61189-3

3M02

Прочность на отслаивание при повышенной температуре

IEC 62326/7.2.1

10b

IEC 61189-3

3M03

Прочность на вырыв покрытий сквозных металлизированных отверстий без контактных площадок

IEC 62326/7.2.2

11b

IEC 61189-3

3M04

Плоскостность

IEC 62326/7.3

12a

IEC 61189-3

3M05

Прочность на отслаивание гибких печатных плат в нормальных атмосферных условиях

IEC 62326/7.3.1

10c

IEC 61189-3

3M06

Усталость от изгиба гибких печатных плат

IEC 62326/7.4

21a

IEC 61189-3

3M07

Прочность на отрыв контактных площадок неметаллизированных отверстий

IEC 62326/7.1.2

11a

IEC 61189-3

3M08

Твердость органических поверхностных покрытий печатных плат (сопротивление истиранию)

IEC 61189-3

3M09

Степень отвердения органических покрытий печатных плат

IEC 61189-3

3N01

Тепловой удар при погружении в масло

IEC 62326/9.2.1

19a

IEC 61189-3

3N02

Термоудар при плавании образца в ванне с припоем

IEC 62326/9.2.3

19c

IEC 61189-3

3N03

Тепловой удар при пайке паяльником

IEC 62326/9.2.4

19d

IEC 61189-3

3N04

Тепловой удар при пайке погружением в припой

IEC 62326/9.2.5

19e

IEC 61189-3

3N05

Термоудар при плавании образца в ванне с припоем при температуре 280 °С

IEC 62326/9.2.6

19f

IEC 61189-3

3N06

Влажное тепло, установившееся состояние

IEC 60068-2-3/Са

IEC 61189-3

3N07

Термоциклирование

IEC 60068-2-30/Da

IEC 61189-3

3N08

Тепловой удар при погружении во флюидизированную песочную баню

IEC 62326/9.2.2

19b

IEC 61189-3

3N12

Влагостойкость и сопротивление изоляции печатных плат

IEC 61189-3

3V01

Метод 3-кратного увеличения

IEC 62326/5.1.1

1a

IEC 61189-3

3V02

Метод 10-кратного увеличения

IEC 62326/5.2.1

1b

IEC 61189-3

3V03

Метод 250-кратного увеличения

IEC 62326/5.3.1

1c

IEC 61189-3

3V04

Общий визуальный контроль

IEC 62326/5.1

1

IEC 61189-3

3X01

Адгезия металлического покрытия, метод клеющей ленты

IEC 62326/8.1.1

13a

IEC 61189-3

3X02

Адгезия металлического покрытия, метод полировки

IEC 62326/8.2.1

13b

IEC 61189-3

3X03

Пористость покрытия, выдержка в газе

IEC 62326/8.3.1

13с

IEC 61189-3

3X04

Пористость, электрографические испытания (золото по меди)

IEC 62326/8.1.4

13d

IEC 61189-3

3X05

Пористость, электрографическое испытание покрытия золото по никелю

IEC 62326/8.1.5

13е

IEC 61189-3

3X06

Толщина гальванического покрытия

IEC 62326/8.1.6

13f

IEC 61189-3

3X07

Паяемость, краевой угол

IEC 62326/8.2

14а

IEC 61189-3

3X08

Расслоение, термоудар

IEC 62326/8.3.1

15а

IEC 61189-3

3X09

Микрошлиф

IEC 62326/8.3.2

15b

IEC 61189-3

3X10

Паяемость, заполнение по окружности

IEC 62326/8.2

14а

IEC 61189-3

3X11

Оценка качества внутренних переходов многослойных печатных плат после термоудара

IEC 61189-3

3X12

Адгезия органического покрытия печатной платы (липкая лента)

Примечания

1 IEC 61189: Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов:

Часть 1. Основные методы испытаний и методология;

Часть 2. Методы испытаний материалов структуры межсоединений;

Часть 3. Методы испытаний материалов структуры межсоединений.

2 С химические; D = размерные;

Е электрические;

М механические;

N воздействие окружающей среды;

Р подготовка/кондиционирование;

V визуальные;

X другие.

Обозначение и наименование ссылочного международного стандарта

Степень соответствия

Обозначение и наименование соответствующего межгосударственного стандарта

IEC 60068-2-3 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Са: Влажное тепло, установившийся режим

IDT

ГОСТ 28201-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Са: Влажное тепло, постоянный режим

IEC 60068-2-20:1979 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Пайка

IDT

ГОСТ 28211-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Пайка

IEC 60068-2-38:1974 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составные циклические испытания температура/влажность

IDT

ГОСТ 28224-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составное циклическое испытание на воздействие температуры и влажности

IEC 61189-3 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний структуры межсоединений

IDT

ГОСТ IEC 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)

IEC 62326-4-1 Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Раздел 1. Аттестация производительности: уровни качества А, В и С

IDT

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Печатные платы. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества А, В и С

Примечание - В настоящей таблице использовано следующее условное обозначение степени соответствия стандартов:

- IDT - идентичный стандарт.

[1]

IEC 61188-1

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 1: Generic design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов. Часть 1. Обобщенные требования к проектированию и использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]

[2]

IEC 61188-5

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов. Часть 5. Частичные требования к проектированию и использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]

[3]

IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 7. Слоистый материал из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]

[4]

IEC 61249-2-9

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 9: Слоистый материал из эпоксидного стекловолокна, модифицированного бисмалеимид/триазином (на рассмотрении)]

[5]

IEC 61249-2-11

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 11. Слоистый материал из полимидного стекловолокна (на рассмотрении)]

[6]

IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 4. Технические требования, установленные к материалам препрега, нефольгированным (для изготовления многослойных плат. Раздел 1. Препреги из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]

[7]

IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer coating (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 8. Технические требования, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям. Раздел 5. Постоянное полимерное покрытие (на рассмотрении)]